2014年7月7日，加利福尼亚州旧金山，今天在SEMICON West，KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布了四种新系统——2920系列，Puma™9850,Surfscan®SP5和eDR™-7110 -为16nm及以下IC器件的开发和生产提供先进的缺陷检测和审查能力。2920系列宽带等离子图案晶圆、Puma 9850激光扫描图案晶圆和Surfscan SP5无图案晶圆缺陷检测系统提供了增强的灵敏度和显著的吞吐量增益。通过发现和监测成品率关键缺陷，这些检查员支持芯片制造商在前沿设计节点上集成复杂结构、新材料和新工艺。每个检测系统都与eDR-7110电子束审查系统无缝连接，该系统利用改进的自动缺陷分类能力快速识别检测到的缺陷，为芯片制造商提供准确的信息，以确定纠正措施。
KLA-Tencor晶圆检测集团执行副总裁Bobby Bell表示:“由于我们的客户在16nm、14nm和更小的设计节点上集成了许多独特的技术，他们面临着复杂的成品率和可靠性挑战。“今天宣布的四个系统是我们检查和审查产品组合中的旗舰产品，它们融合了许多创新，有助于解决广泛应用中的缺陷问题。我们的光学检查员和电子束审查系统可以发现和识别关键的纳米级缺陷，同时实现高生产率，以评估这些缺陷在晶圆、晶圆与晶圆和批次之间的差异。我们相信这个组合，通过产生全面的缺陷信息，可以帮助我们的客户描述和优化他们的先进工艺，以加快上市时间。”
利用第三代宽带等离子体照明源，2920系列图像化晶圆缺陷检测平台提供了两倍于其前身的光，能够使用新的深紫外(DUV)波长带和业界最小的光学检测像素。随着新的先进算法，这些光学模式提高了对复杂IC器件架构(如finfet)上细微凸起、微小桥和其他图案缺陷的灵敏度。此外，2920系列新颖的Accu-ray™和Flex Aperture技术可以快速确定捕获关键缺陷类型的最佳光学设置，大大减少了发现和解决工艺和设计问题所需的时间。
随着多个平台的增强，Puma 9850激光扫描晶圆缺陷检测系统在一系列生产吞吐量上提供了更高的灵敏度，以支持各种FinFET和高级内存检测应用程序。作为2920系列检测仪的补充，Puma 9850的高灵敏度操作模式有助于在开发后检测(ADI)、光电池监控器(PCM)和前端线尾线空间蚀蚀层上捕获与产量相关的缺陷。更快的速度模式，运行速度高达Puma 9650的两倍，允许在薄膜和化学-机械平整(CMP)过程模块中进行经济高效的漂移监测。
Surfscan SP5无图版晶圆检测仪采用了增强的DUV光学技术，在生产吞吐量时产生低于20nm的缺陷灵敏度，能够检测到微小的基片或毯状膜缺陷，这些缺陷可能阻碍多堆栈IC器件的成功集成。与上一代Surfscan SP3相比，吞吐量高达三倍，Surfscan SP5保持了高生产力，同时合格和监控与多模式和其他前沿制造技术相关的工艺步骤的增加。
eDR-7110电子束评审系统包括一个新的SEM自动缺陷分类(S-ADC)引擎，该引擎可以在生产过程中产生缺陷群的准确表示，并可在开发过程中使用，以大幅减少缺陷发现所需的时间。此外，当晶圆仍在edr -7110上时，S-ADC的结果可以自动触发额外的在线测试，例如成分分析或使用替代模式成像-这是一种独特的功能，可以提高提供给工程师的缺陷信息的质量，以便进行工艺决策。
多个2920系列，Puma 9850, Surfscan SP5和eDR-7110系统已安装在全球的代工，逻辑和内存制造商，它们被用于先进技术节点的开发和生产。为了保持IC制造所需的高性能和生产力，所有四个系统都支持KLA-Tencor全球综合服务网络．更多信息可以在检查和审查投资组合网页．
关于KLA-Tencor:
KLA-Tencor公司是过程控制和产量管理解决方案的领先供应商，与世界各地的客户合作开发最先进的检测和计量技术。这些技术服务于半导体、LED和其他相关的纳米电子产业。凭借一系列行业标准产品和世界一流的工程师和科学家团队，公司为客户创造了超过35年的卓越解决方案。总部位于加州米尔皮塔斯，KLA-Tencor在全球拥有专门的客户运营和服务中心。更多信息可在http://www.kla-tencor.com(KLAC-P)。
