SPIE Advanced Litho定向自组装(DSA)讨论的焦点发生了变化。在过去的几年里，人们给人的感觉更像是努力在很大程度上是为了围堵这个有趣的新野生生物，甚至是看看它是否能被围堵。
嗯，今年它感觉更像是在围栏里，但要让它成为一只表现良好的表演马匹，还有很多训练要做。现在的重点是可制造性。需要做哪些调整和改变才能使这个过程变得可靠、可预测?
我们已经讲了基础知识但它的部分独特之处在于自组装过程对细微影响的敏感性。弄清楚什么重要，什么不重要——以及如何让它变得更强大——是目前正在进行的工作的一部分。
最大的主题是缺陷。所需的图案将是一致的行或点;与之相反的是随机有序模式的指纹特性。您现在可能看到的缺陷是这样的，例如，您可能有平行线，但偶尔您会有一条线蜿蜒到另一条线，或者一些潜在指纹的暗示。因为这些缺陷不同于传统的光刻技术，仍然需要工作来描述和测量特定的缺陷模式。
你可能还记得DSA有两个版本:化学外延和显影外延。前者在嵌段共聚物(bcp)的下方嵌入一个引导图案(有点像大马士革风格);这种模式对两种聚合物中的一种具有化学亲和力，从而指导最终的模式。后者与BCP薄膜在同一平面上设置导流;它变成了一个物理的而不是化学的指南。(我看到了这些指导线，通常简称为“指南”，在一次演示中被称为“堰”)。
我注意到的一个趋势是，几位演讲者认为石墨外延法更适合于接触和孔(通常简称为C/H)，而化学外延法更适合于线和空间(L/S)。一个可能的原因是石墨外延波导占用了空间;没有线可以走到它们所在的位置，而化学外延则不会丢失这样的空间。
然而，有一个演示中，L/S使用了石墨烯外延，他们对导轨进行了过度蚀刻，使其与最终预期的线条宽度相同。这样一来，它们并没有妨碍线条，反而变成了线条。
石墨烯外延的另一个趋势是“刷”各种表面，以进一步偏向自组装。这种涂刷包括对两个bcp之一具有亲和力的材料的轻涂层。(这是一种化学和图形概念的混合。)进一步的细化是这样的侧面的指导将保持刷，而底面将冲洗清楚。
这都是关于“润湿”，这是许多演讲的共同主题。涉及BCP材料未能正确地覆盖所有表面的缺陷并不罕见;你可能会得到空白。这就很难检查了，因为这是所谓的“3D”缺陷。例如，在接触孔的情况下，孔可能在表面看起来很好，但在底部可能没有正确清除，这从标准检查中是不明显的。更好的润湿有助于这一点。
不那么直观的是bps对这种刷刷的反应。我的假设是，一种与聚苯乙烯(PS)有亲和力的材料——聚苯乙烯是最常见的BCP的成分之一，与PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)相连接——会使PS定位在被刷过的表面旁边，PMMA与它保持距离。但有一种说法似乎恰恰相反。我和演讲者谈过，他说用ps亲和刷，实际上是PMMA自己会在那里定位。不太符合我直觉中的“亲切感”，但话说回来，这不是一个我相信直觉的领域。
正在调查的还有不同的bcp，特别是所谓的高-Χ材料(这是希腊语中的“chi”，在美语中押韵)。Χ，据我所知，是两个bcp之间能量差异的度量。这一差别越大，两种材料相互排斥的程度就越大。大概这让自我组装发生了，哦，怎么说呢……带着更强的目的性——更少的柔弱。
但是，对各种随机组合的材料进行实验可能会花费大量时间。作为替代方案，人们正在研究将其他材料混合到已经研究过的更常见的bcp中。这让他们可以调整周期，在某些情况下，可以用添加剂的权重比例线性预测周期。它还允许较厚的BCP膜层，这有助于可制造性。有迹象表明，这些添加剂不会影响加工窗口。
化学混合物也会影响加工时间。简单地看，你放下BCP材料的均匀混合物，然后烘烤或退火。在烘烤过程中，分子相互扩散分离出来。扩散速度决定了烘培所需的时间，从而决定了产量。一份报纸将30分钟的烘焙时间缩短为2分钟。一旦烘烤完成，温度降低，所产生的图案就会“冻结”到位。
据推测，在烘烤过程中，随着自组装的进行，最初的扩散激增，随着过程的完成，扩散速度会减慢。烘焙的时间很关键，因为如果时间太短，仍然会有很多分子没有找到它们最后的归宿。这可能会因批次而异，所以烘烤时间必须足够长，以使重复性有足够的余地。调节材料的扩散率有助于调节-并有望减少-这个烘烤时间。
同样重要的是要注意，大部分工作都是逐模完成的。这些工艺在整个300mm晶圆上的一致性如何仍然是一个悬而未决的问题，这是进一步工作的重点。
与其他新型光刻技术一样，抗蚀剂和线边缘粗糙度是重要的;我们会在未来的文章．此外，DSA对EDA也有一些有趣的影响;敬请期待更多信息．
我建议你查阅进一步的资料，但这次展览的不同之处在于，要到活动结束几周后才能进行相关程序。所以我能拿走的只有我的笔记。我就不给你看了因为你根本看不清我写的东西。
