圣克拉拉，加利福尼亚，2011年10月31日——矽蓝科技公司，定制移动设备(CMD)领域的领导者，今天宣布三款新的iCE40™“洛杉矶”640、1K和4K移动efpga™设备的样品供应，包括lp系列(低功耗)版本和hx系列(高速)版本，分别针对智能手机和平板电脑。LP和HX Los Angeles mobileFPGA设备都支持传感器管理、高速自定义连接以及高清视频和成像的融合。LP和HX系列采用台积电40纳米低功耗标准CMOS工艺制造，逻辑容量是以前65纳米器件的两倍。

价格领先，超低功耗的洛杉矶LP640，LP1K和的LP4Kcmd是为智能手机应用优化的理想应用处理器配套芯片，以最小的封装提供最低的功耗。为了满足移动产品的大量设计要求，LP系列提供六种封装，从世界上最小的0.4mm 2.5×2.5塑料BGA开始，还包括3x3mm, 4x4mm直到7x7mm。洛杉矶HX640、HX1K和HX4K高速版本旨在满足平板电脑应用的低功耗、低成本要求。这些产品有多种封装类型，从CM225, CB132, CT256, VQ100和TQ144开始，可实现最少的PCB互连层，节省制造成本。有关SiliconBlue的40纳米移动efpga Los Angeles的详细信息，请访问www.siliconbluetech.com/LA．

“消费者手持设备是当今电子行业创新的中心。SiliconBlue首席执行官Kapil Shankar表示:“我们设计了超低功耗洛杉矶40nm系列，使制造商能够快速添加更多功能，并牢固地确立了我们的移动efpga器件在低功耗移动应用中的成功。”“在创建这个新产品系列时，我们认真听取了客户的意见，并为能够提供最广泛的设备和封装风格而感到自豪，以支持他们对功率/性能/价格权衡的各种要求。”

定价和供货情况

洛杉矶iCE40LP移动efpga系列可在采样数量今天在六种BGA封装风格。iCE40HX mobileFPGA系列的采样数量今天也有五种封装风格，包括BGA, TQFP和VQFP。在大批量生产中，最小封装设备的起价低于1美元。640、1K、4K和8K设备的全面生产将在2011年12月宣布。有关封装样式和设备规格的图表，点击在这里．iCEcube2版本2011.09软件支持现已可用于640,1K, 4K和8K设备。

关于SiliconBlue

SiliconBlue技术是定制移动设备(CMD)解决方案的领导者。该公司为手机应用提供整体解决方案，包括IP，设计服务和新型超低功耗，单芯片，CMOS SRAM移动efpga器件，具有专利的非易失性配置存储器(NVCM)。公司总部位于加州圣克拉拉，在中国、台湾、韩国和日本设有办事处。欲了解更多信息，请访问我们的网站www．siliconbluetech．com．