德国海德堡- 2022年8月4日-InnovationLab这家印刷电子产品“从实验室到晶圆厂”的专家宣布，该公司在印刷电路板(pcb)的增材制造方面取得了突破，有助于满足电子产品生产的更高环保标准，同时还降低了成本。

在由Horizon 2020资助的研究项目SmartEEs2中，InnovationLab及其合作伙伴ISRA开发了一种新的铜基可焊电路制造工艺。该电路是丝网印刷，并与传统的回流工艺兼容。

生产印刷电子产品是一种添加剂工艺，不使用有毒蚀刻剂，在150ºC左右的相对较低的温度下运行，从而降低了能源消耗。此外，与传统技术相比，增材PCB制造中使用的基板薄达15倍，这减少了材料消耗，意味着生产过程中的浪费更少。

到目前为止，InnovationLab已经制作出了一个物理原型，其中包括智能标签的所有重要模块。它使用铜墨水，以确保高导电性。组件安装可以在传统的回流焊工艺中完成，这使得制造商可以在不投资新设备的情况下切换到新技术。

多层打印，金属和电介质，用于产生目标功能:低功率温度传感器和记录器，通过打印天线的NFC通信接口，以及由打印太阳能电池充电的紧凑电池，使设备完全自给自足。新工艺可以生产多达四层的标准和柔性pcb，可用于混合电子产品的产品和工艺开发。

InnovationLab印刷电子产品主管Janusz Schinke博士表示:“这是一种最先进的生产工艺，将降低成本，减少对供应商的物流依赖，同时为环境带来三个关键好处:消耗更少的材料，使用更少的能源，产生更少的废物。到今年年底，我们预计将把这一工艺扩大到大批量，满足客户100万条或更多可焊接轨道的需求。”

SmartEEs2是一个欧洲项目，由欧盟“地平线2020”研究和创新计划资助。它的目标是为创新公司提供加速支持，以整合柔性和可穿戴电子技术，从而帮助欧洲工业的竞争力。

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