- NT98530智能相机SoC集成CEVA SensPro2 DSP,支持先进的计算机视觉和边缘AI工作负载
- 公司将在CEVA的会议套房中展示2023年CES上的SoC
ROCKVILLE, MD - 12月5日- CEVA, Inc.(纳斯达克代码:CEVA),无线连接和智能传感技术和共同创造解决方案的领先许可方今天宣布,领先的无晶圆厂芯片设计公司诺瓦tek microeltonics公司已经从CEVA的SensPro2获得了SP500 DSP的许可并进行了部署传感器Hub DSP架构家族的最新一代NT98530多传感器IP摄像头SoC针对监控,零售,智能城市,交通等。诺瓦泰克在2021年无晶圆厂芯片设计公司收入中排名台湾第2位,全球第6位,专注于智能显示和智能图像整体解决方案,包括适用于所有类型显示和图像应用的全系列显示ic和SoC。迄今为止,诺瓦泰克已在全球范围内运送了超过10亿个soc。
这次最新的合作延续了两家公司之间长期而成功的合作关系,双方近十年来一直在授权CEVA的多代计算机视觉、音频/语音和AI dsp。两家公司将在CEVA的会议室中展示这款最新的Edge AI摄像头解决方案。
诺瓦泰克副总裁Jimmy Su表示:“如今的多传感器安全摄像头需要强大的计算机视觉和边缘AI处理能力,以最大限度地提高性能,并将智能分析对云连接的依赖降到最低。CEVA的SP500 DSP为计算机视觉、基于人工智能的分析和边缘多传感器融合提供了卓越的实时性能,确保我们的客户拥有强大、灵活的边缘AI摄像头解决方案,他们可以根据自己的需求进行定制。”
诺瓦泰克NT98530 SoC是一款高度集成的SoC,具有高图像质量、低比特率、低功耗,为当今市场上的多传感器安防摄像头提供了性价比最佳的边缘计算IP摄像头解决方案。它支持高达640M像素/秒,实现超过8MPixel/60FPS的视频性能,同时在每帧上执行高级AI,功耗最低。集成的SensPro2, CEVA最新一代DSP及其全面优化的sdk,在计算机视觉方面提供了高达6倍的DSP性能提升,2倍的AI推理提升,与前一代相比功耗降低了20%,确保诺瓦泰克最新SoC具有足够的性能,甚至可以支持最复杂的计算机视觉算法和神经网络推理。
CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示:“我们很高兴扩大与诺瓦泰克的合作,使其最新一代监控SoC支持多摄像头和最先进的计算机/视觉AI用例。”“我们的SensPro2 DSP可以在边缘实时支持更多的相机分析工作负载,包括以最低功耗并行执行多个相机传感器的视觉/AI处理的能力。”
CEVA和诺瓦泰克在2023年消费电子展上
CEVA和诺瓦泰克将于2023年1月5日至8日在内华达州拉斯维加斯的CES 2023上展示NT98530评估板,地点是CEVA在Westgate酒店2937号会议套房。如需安排观展或与CEVA的计算机视觉/AI专家会面,请联系events@ceva-dsp.com.关于SensPro2
SensPro2™是高度可扩展和增强的第二代高性能传感器中心DSP,用于多个传感器的多任务传感和AI,包括相机、雷达、激光雷达、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro2系列旨在为上下文感知设备处理多个传感器处理工作负载,可用于汽车(ISO26262功能安全合规)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备的现代智能系统。SensPro2通过结合高性能单精度和半精度浮点数学、点云创建和深度神经网络处理,以及语音、成像和同步定位和映射(SLAM)的并行处理能力,最大限度地提高了多传感器处理用例的每瓦性能。SensPro2平台方法与先进的软件和开发工具相匹配,包括LLVM C/ c++编译器,基于Eclipse的集成开发环境,用于神经网络的CEVA深度神经网络(CDNN)图形AI编译器,包括用于自定义AI引擎的cdn - invite API, TensorFlow Lite Micro支持,OpenVX API,以及用于OpenCL的众多软件库,CEVA- cv成像函数和CEVA- slam SDK。更多信息,请访问https://www.ceva-dsp.com/产品/ ceva-senspro / .关于CEVA, Inc.
CEVA是无线连接和智能传感技术以及共创解决方案的领先许可方,致力于打造更智能、更安全、更互联的世界。我们提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密核心和用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的补充软件。这些技术与我们的Intrinsix IP集成服务相结合,帮助我们的客户解决最复杂和最紧迫的集成电路设计项目。利用我们的技术和芯片设计技能,许多世界领先的半导体、系统公司和原始设备制造商为一系列终端市场创造节能、智能、安全和连接设备,包括移动、消费、汽车、机器人、工业、航空航天和国防以及物联网。我们基于dsp的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施的5G基带处理平台、适用于任何支持摄像头的设备的高级成像和计算机视觉、音频/语音/语音以及适用于多个物联网市场的超低功耗始终在线/传感应用。在传感器融合方面,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案,包括可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控和物联网。对于无线物联网,我们的蓝牙(低能耗和双模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS平台是业界最广泛授权的连接平台。
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2022年12月5日