- 设备满足成本和性能目标，并将工作转移到认证阶段
- 显示有弹性的批量生产和供应取得了强劲进展
瑞士日内瓦和美国马萨诸塞州洛韦尔，2022年5月13日-意法半导体(“ST”)(NYSE: STM)是一家全球半导体领导者，为电子应用领域的客户提供服务，MACOM技术解决方案控股有限公司(“MACOM”)(NASDAQ: MTSI)是电信、工业和国防以及数据中心行业半导体产品的领先供应商，已宣布成功生产射频氮化镓硅(RF GaN-on-Si)原型。有了这一成就，ST和MACOM将继续共同努力，加强我们的关系。
RF GaN-on-Silicon为5G和6G基础设施提供了巨大的潜力。长期存在的射频功率技术，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)，主导了早期一代射频功率放大器(pa)。对于这些射频pa, GaN可以提供优越的射频特性和显著高于LDMOS的输出功率。此外，它可以在硅或碳化硅(SiC)晶圆上制造。RF GaN-on-SiC可能会更昂贵，因为来自高功率应用的SiC晶圆的竞争，以及它的非主流半导体工艺。另一方面，ST和MACOM正在开发的GaN-on-Si技术预计将提供具有竞争力的性能和巨大的规模经济，通过将其集成到标准半导体工艺流程中实现。
ST制造的原型晶圆和器件已经达到了成本和性能目标，这将使他们能够有效地与市场上现有的LDMOS和GaN-on-SiC技术竞争。这些原型机现在正走向下一个重大里程碑——鉴定和工业化。ST的目标是在2022年达到这些里程碑。随着这一进展，ST和MACOM已经开始讨论进一步扩大他们的努力，以加速向市场交付先进的RF GaN-on-Si产品。
“我们相信该技术现在已经达到了性能水平和工艺成熟度，可以有效地挑战现有的LDMOS和GaN-on-SiC，我们可以为包括无线基础设施在内的大批量应用提供有吸引力的成本和供应链优势。”意法半导体功率晶体管事业部总经理兼执行副总裁Edoardo Merli说。”RF GaN-on-Silicon产品的商业化是我们与MACOM合作的下一个重要里程碑，随着不断的进展，我们期待着充分发挥这一令人兴奋的技术的潜力。”
”我们将共同努力，继续在GaN-on-Si技术走向商业化和大批量生产方面取得良好进展。”MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly说。“我们与ST的合作是我们射频电源战略的重要组成部分，我相信我们可以在GaN-on-Silicon技术满足技术要求的目标应用中赢得市场份额。”
关于MACOM
MACOM为电信、工业和国防以及数据中心行业设计和制造高性能半导体产品。MACOM每年为6000多家客户提供广泛的产品组合，包括射频、微波、模拟、混合信号和光半导体技术。公司已通过IATF16949汽车质量体系认证、ISO9001国际质量体系认证和ISO14001环境管理体系认证。MACOM的工厂遍布美国、欧洲和亚洲，总部位于马萨诸塞州的洛厄尔。
对意法半导体
在ST，我们有48,000名半导体技术的创造者和制造商，通过最先进的制造设施掌握半导体供应链。作为集成设备制造商，我们与20多万客户和数千个合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，并支持一个更可持续的世界。我们的技术能够实现更智能的移动，更高效的电力和能源管理，以及物联网和连接的大规模部署。ST致力于到2027年实现碳中和。更多的信息可以在www.st.com．
