美国加利福尼亚州圣何塞，2019年5月14日:Plessey是一家嵌入式技术开发商，处于增强和混合现实(AR/MR)显示应用微led技术的前沿，今天宣布与其主板合作伙伴Jasper display Corp (JDC)一起在单片微led显示器的开发中取得重要里程碑。
通过与JDC的持续合作，包括对完整工具集的广泛资本投资，实现了成功的晶圆到晶圆键合。Plessey已经成功地将其GaN-on-Silicon单片微led晶圆与JDC的eSP70硅专利背板技术进行了晶圆级键合，从而产生了包含可寻址led的微led显示屏。
晶圆级键合带来了重大的技术挑战，以前从未在GaN-on-Silicon LED晶圆和高密度CMOS背板之间实现过。
Plessey最初在2019年4月初实现了世界上第一个机械上成功的晶圆到晶圆键合。这一重大成功之后，现在又实现了功能齐全的电气和机械结合，从而实现了完全可操作的微型led显示屏。
Plessey的微型led显示屏以1920×1080 (FHD)电流驱动单色像素阵列为特色，间距为8微米。每个显示器需要超过200万个单独的电键来连接微型led像素到控制背板。JDC背板为每个像素提供独立的10位单色控制-将一个完整的LED晶圆连接到CMOS背板晶圆上，在晶圆之间集成了超过1亿个微级键。
Plessey外延和先进产品开发总监Wei Sin Tan博士说:“这是我们单片微型led显示技术发展的一个重要里程碑。据我们所知，这确实是世界第一，我们为这一巨大成就感到非常自豪。这是业界一直在等待的，并为microLED发射显示应用开辟了一个新的市场。”
JDC营销和产品管理副总裁T.I. Lin表示:“Plessey的单片微led阵列与JDC的高密度硅背板非常匹配。我们的JD27E系列证明了我们有能力提供我们宝贵的合作伙伴Plessey和更广泛的行业一直在等待的东西——硅背板，在设计时考虑了他们的微led显示需求。”
在2019年SID显示周上，Plessey将推出其突破性的尖端microLED技术，并演示为什么其可扩展和可重复的GaN-on-Silicon单片工艺是下一代增强和混合现实(AR/MR)显示产品、平视/头戴式(HUD/HMDs)、智能手机和其他基于microLED的显示应用的唯一解决方案。
关于Jasper Display公司
Jasper Display Corp. (JDC)是一家位于台湾的无晶圆厂半导体公司，研发中心位于加利福尼亚州圣克拉拉，提供领先的空间光调制器(SLM)、LCoS和μLED微显示器以及数字调制控制器ic。JDC为其X-on-Silicon合作伙伴提供了创造下一波光学创新所需的背板和专业知识。
对普莱西
Plessey是一家屡获殊荣的全场发射微led显示器供应商，将非常高密度的RGB像素阵列与高性能CMOS背板相结合，为头戴式显示器(HMDs)以及增强现实(AR)和虚拟现实(VR)系统生产非常高亮度、低功耗和高帧率的图像源。Plessey拥有领先的150mm和200mm晶圆加工设备，承接LED产品的设计、测试和组装，以及一套全面的光子表征和应用实验室。欲了解更多信息，请访问Plessey的网站、Twitter、Facebook和LinkedIn页面。
