2023年1月24日消息，Eliyan公司因发明半导体行业性能最高、效率最高的芯片互连而受到赞誉，今天宣布加入两项关键的行业标准化工作，将其专业知识用于在异质单封装系统中实现模对模互连的更通用和更具成本效益的方法。伊莱扬在这两个有影响力的地方都有代表通用芯片互连快车(UCIe)和JEDEC固态技术协会标准组，为这两个组织增加了深入的技术见解，生产成熟的技术，以及在发展半导体行业标准方面的经验。
为了支持其商业增长并加强对行业举措的参与，Eliyan还宣布将两名资深半导体行业高管Kevin Donnelly和Farhad Tabrizi加入其不断壮大的领导团队。
伊莱扬会出席就职典礼Chiplet峰会会议将于2023年1月24日至26日在加利福尼亚州圣何塞举行，其中包括参加四个小组讨论的高管，探讨死对死互连技术的现状和未来。
Eliyan的创始首席执行官Ramin Farjadrad是创新和经过验证的Bunch of Wires (BoW)标准的发明者，该标准已被开放计算项目(OCP)采用。此外，Eliyan目前提供的NuLink™PHY与UCIe以及高带宽内存(HBM)协议兼容。NuLink PHY产品可以在有机衬底封装中实现，并已被证明可以实现与使用先进封装技术的模对模实现类似的带宽、电源效率和延迟，但没有专用方法的缺点。Farjadrad的经验还包括在创建连接技术方面的开创性工作，如PAM4 SerDes、多gbps企业以太网和多gbps汽车以太网，这些技术最终被采纳为IEEE标准。
Eliyan联合创始人兼董事Patrick Soheili表示:“Eliyan在推动基于标准的方法来解决困难的技术挑战方面有着深厚的根基，包括我们在UCIe成立之前与OCP的合作，使用我们的BoW互连方法作为该组织多模互连标准的基础。”“UCIe和JEDEC都是应对挑战和利用多模系统潜力的重要推动者，我们相信，我们的专业知识和技术，在生产中得到验证，并在开发时考虑到开放性，可以成为推动通用方法的重要资产，推动芯片时代向前发展。为了进一步加深我们在复杂行业生态系统中的工作经验，我们很高兴欢迎Kevin和Farhad加入公司。它们都将有助于为所有利益相关者创造互利的解决方案。”
Eliyan在UCIe中的角色将包括相关委员会的成员资格，并参与持续定义连接多芯片组件的标准，这些多芯片组件可以在同一封装中使用不同的工艺节点和来自不同供应商的组件。同样，在JEDEC, Eliyan将与相关委员会和技术小组合作，解决内存应用程序中的挑战，这些应用程序需要高效、经济的互连方法来利用复杂的架构。
关于Eliyan的新领导团队
Kevin Donnelly被任命为战略营销副总裁，专注于Eliyan的产品战略和新产品规划。Kevin在管理技术解决方案的开发和授权方面拥有丰富的经验，包括担任Cypress Semiconductor IPBU副总裁，此前担任Rambus内存和接口事业部总经理。
Farhad Tabrizi加入Eliyan担任联盟和标准副总裁，为组织带来了他对行业标准的深入了解和丰富的行业经验。作为行业标准的领导者，Farhad曾担任JC16和JC42的主席。他与美光(Micron)共同创建了SLDRAM Consortium，并担任该集团的董事长兼总裁。在加入Eliyan之前，Farhad是内存芯片初创公司Grandis的首席执行官，该公司成功地出售给了三星。他随后加入三星，担任三星美国内存技术实验室负责人，负责创建三星系统架构实验室，以提高内存性能为使命。Farhad还在半导体行业担任领导职务，担任Lexar Media的联盟副总裁和Hynix的全球营销主管。
