ADLINK的两个新模块，基于英特尔®13thGen Core™处理器，具有先进的混合架构，具有性能和高效核心，可优化功耗
oExpress-RLP:COM.0 R3.1 Type 6模块提供多达14核，20线程，64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4，以及15/28/45W TDP的极度坚固选项
oCOM -HPC-cRLS:COM-HPC Size C模块，最多24核，128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2倍2.5GbE LAN，以及极端坚固的选项
- 该模块支持Intel®TCC和时间敏感网络(TSN)，适用于工业自动化、自动驾驶、AI机器人和航空等应用所需的硬实时计算工作负载
台北，台湾- 2023年1月3日
ADLINK科技有限公司是全球边缘计算领域的领导者，推出了两款基于最新英特尔®酷睿™处理器的新型模块上计算机(Computer-on-Modules)，有两种形式-基于英特尔®13的COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模块thGen Core™移动处理器和基于Intel®13的客户端类型COM-HPC Size C模块thGen Core™桌面处理器。这些模块利用英特尔先进的p核和e核混合架构，将电源效率与性能相结合，可满足各种苛刻的AI、图形和关键任务物联网应用。
ADLINK Express-RLP提供最多14核，20线程，64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4和4个显示器或2个USB4。该模块以较低的功耗和优异的每瓦性能实现高性能计算，适用于TDP为15/28/45W的AIoT用例，也可提供工业级，具有极端坚固的工作温度选项。
ADLINK COM-HPC-cRLS显示高达24核和32线程，提供卓越的多线程和多任务处理性能。它利用高达128GB DDR5 SODIMM，和两个2.5GbE局域网。最重要的是，该模块包含16个PCIe Gen5通道，在驱动下一代计算密集型边缘用例方面，比其前身拥有更少的通道，从而实现最佳性能，并最终简化开发人员特定于应用程序的运营商设计，并有效缩短上市时间。
ADLINK的两个新模块都配备了Intel®TCC(时间协调计算)和TSN(时间敏感网络)支持。TCC通过确保确定性、硬实时工作负载的超低延迟及时执行，在系统内实现了精确的时间同步和CPU/IO时效性，而TSN则优化了多个系统之间同步组网的时间精度。
这些新的ADLINK com专为即时设备上的AI应用而设计，使开发人员能够实现面向未来的AIoT创新，包括工业自动化、AMR(自主移动机器人)、自动驾驶、医疗成像、娱乐、视频广播等。
ADLINK还致力于提供基于ADLINK Express- rlp和COM- hpc - crls模块的COM- hpc和COM Express开发工具包，运营商支持USB4和PCIe Gen5，用于现场原型设计和参考。
有关ADLINK com的更多信息，请点击此处的链接adlniktech.comExpress-RLP(COM快线6型)而且COM-HPC-cRLS(COM-HPC客户端类型)模块。
