加利福尼亚州圣何塞和中国广州，2022年9月26日(环球新闻通讯社)GOWIN半导体公司是世界上发展最快的FPGA公司，今天宣布发布其新一代Arora V高性能FPGA系列，采用先进的22nm SRAM技术，集成270Mbps-12.5Gbps高速SerDes接口，支持PCIe x1, x2, x8模式的PCIe 2.1硬核，以及速度高达2.5Gbps的MIPI硬核单车道模块，以及速度高达1333 Mbps的DDR3接口。第一个系列器件GW5AT-138FC676，具有138K LUT逻辑资源，6.4MB块RAM, 1.1MB分布式SRAM，以及高级DSP块和集成ADC。未来的系列设备包括25K(非serdes)和60K LUT设备。

GOWIN Semiconductor FPGA首席执行官Jason Zhu表示:“新一代Arora V家族是GOWIN Semiconductor发展的重要里程碑。“这个家族已经进入了中低密度FPGA市场空间，并进一步增强了我们的领导地位，并基于真正的创新和先进的发展。一如既往，我们始终致力于为客户提供持续的支持，满足他们对创新解决方案和真正价值的需求。”

“Arora V系列集成了许多由GOWIN内部开发的创新核心模块，包括完全可控的高速SerDes，非常适合支持需要非常高数据速率的应用，如通信、视频聚合和AI计算加速。新架构的DSP模块，支持ECC纠错的块RAM模块，高性能多电压GPIO，以及高精度时钟架构都是Arora V的特色，”GOWIN半导体首席技术官TP Wang表示。“我们相信这些新一代Arora V产品将为我们的客户提供更高的性能和更低的功耗，而内部优化的模块将为客户提供更灵活的配置和更好的用户体验。”

除了先进的硬件设计，Arora V集成了许多新的主流硬核模块以及各种接口的软IP解决方案，如PCIe 2.1, MIPI DSI, DDR3, SGMII, XAUI, Gbe, SDI和USB3.1。GOWIN半导体国际销售副总裁Mike Furnival表示:“这些免费的IP解决方案将有效缩短客户推向市场的时间，提供额外的价值。“我们真诚地相信，Arora V的推出将极大地扩大基于GOWIN的解决方案在中高密度领域的采用，从而进一步扩展全球FPGA行业的发展。”

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关于高文半导体公司

高文半导体成立于2014年，总部设在中国，主要研发部门，致力于通过我们的可编程解决方案加速全球客户的创新。我们专注于优化我们的产品，为使用可编程逻辑设备的客户消除障碍。我们对技术和质量的承诺使客户能够降低在其生产板上使用FPGA的总拥有成本。我们的产品包括广泛的可编程逻辑设备、设计软件、知识产权(IP)内核、参考设计和开发工具包。我们致力于为全球消费、工业、通信、医疗和汽车市场的客户提供服务。

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