传统智慧应该建议以下几点:

• 每个新的流程节点都会影响所有层
• 转移到finfet对设计师来说将是一个巨大的变化

结果，根据EDA人员(具体来说，是Mentor和Cadence)的说法，这两种说法都不正确。

16/14的后端(以下简称14，因为我很懒)——上层金属层等——将与20纳米相同。事实上，从这个角度来看，描述14纳米节点最简单的方法是用finfet代替平面晶体管的20纳米工艺。至少是由finfet的人实现的(这些人都是明显的大型代工)。

如果第二个要点是正确的，那么这意味着当设计师从20转移到14时需要做很多工作。但对数字设计师来说，转向FinFET应该是适度透明的。这是因为晶体管本身被抽象到多层设计工具之下。显然，EDA工具本身需要大量的工作-特别是寄生提取由于复杂的形状而变得更加复杂，导致模型粗糙。

但数字设计师在很大程度上不受这一切的影响(以细胞建造者为代价)。事实上，28à20-nm转换可能是最困难的，因为正是在那里引入了双模式和本地互连。这些对设计人员(当然，还有工具)的影响更大。

与往常一样，对于模拟游戏来说，事情并不那么简单。但它们在工作方式上面临的最大变化是FinFET引入的量化:门的“宽度”相当于许多FinFET，而你不能有分数FinFET。(好吧，也许你最终会得到一些，但它们会被认为是一个收益率问题。)

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