几个月前,我们看了看砂9最初的声明。他们已经制定了三个家庭在这一点上:一个基本谐振器(TM061)、热敏谐振器(TM361)和“路线图”家庭热敏振荡器。他们最近宣布了一项新的设备,进入一个新的家庭:温度补偿振荡器——TM651。当芯片级封装,他们声称这是世界上最小的振荡器(尽管一个地方也可以)。

他们出来性能与石英的摆动,尤其是后者的易感性所谓“活动下降,”我们在前片覆盖。但是他们也把自己比作其他MEMS,特别是静电——振荡器。他们说:

• 过滤器和噪音比任何MEMS与石英振荡器和竞争力;
• 他们有250 - ps边缘率相比大约ns石英;
• 他们的振动免疫是一个数量级比石英;
• 他们有1/15^th其他硅MEMS的漂移由于模拟补偿,这是比数字平滑;
• 他们可以获得更高的频率没有一个DLL,石英所需频率高于50 MHz;
• 他们没有石英的挑剔的启动时间(显然,启动与石英偶尔会失败);
• 他们有更好的机电耦合比静电MEMS设备因为他们压电(假定影响材料内的耦合发生的内在,而不是两个不同的机械成员之间);
• 他们有更大的转导地区,与我们的直觉相反,减少死区(大概是因为更好的内在敏感性);
• 他们没有空气间隙,与那些使用静电设备(去耦合效率);
• 他们从低电压操作;
• 他们有线性功率与非线性静电,给他们更好的噪声性能;
• 他们可以与客户合作,与他们的客户的电子co-packaged谐振器更好的集成,这与石英是不可能的。

这是一个很多索赔。

他们的电子产品在帽晶片。键是薄片;MEMS和ASIC看到很高的收益率(事实上,晶圆在MEMS死只做晶片样本基础上,看它是否看起来像有问题很多)。GlobalFoundries呢。

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