昨天我们看了许多不同的方法检查晶片。这样的检查可以这一过程的一个重要组成部分高产优质芯片。他们在这方面的角色。

最明显的是,你发现有缺陷的材料。如果返工是可能的,然后可以返工;如果不是,你不要把好处理资金。

但是另一个原因可能是更重要的是:通过观察各监视点晶片,你会得到一个设备是如何工作的。晶片的结果作为代理机监控。

所以…如果你能直接测量机?

就是CyberOptics做使用现场的方法,他们说的是互补的晶片检查。他们创建“假”晶片配备传感器和饲料的设备。设备认为他们正常的晶圆和过程;所选择的传感器测量方面的设置和无线实时汇报。

他们声称自己是唯一有这种实时能力。他们说其他方法需要手动的“时间戳”的数据下载和分析处理后结束。蓝牙连接到附近的一个滚动主机允许数据传输作为其捕获。

他们已经设置测量空气粒子;水准测量;间隙测量(用于薄膜沉积、溅射等);振动测量;和“教学”系统,提高一致性。

最近他们已经宣布了新的空气微粒测量平台:一个十字线版本,替换不圆片但十字线光刻工具,和一个小圆片版本- 150毫米(大约6”)。最后一个可能看起来很奇怪,因为他们说他们已经有了一个450毫米版本,和更大的通常。但在这种情况下,他们不得不减少传感和电子产品的大小以适应更小的形式因素。

图片由CyberOptics

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