测试是一个不幸的但重要的芯片业务要求。不幸的,因为它是昂贵的,烦人。重要,因为没有人会相信电子从未测试过。和系统建造者最终丢掉了很多无用的东西。“失败的成本为每一个后期的十几倍的了”的事情。

当我们测试标准数字集成电路,有两个地方捕获问题。在晶圆级别,我们可以调查并运行一些测试,以确保我们只打包设备,看好。我们不能保证芯片在晶圆级测试是好的,部分原因是测试包括长探针不适合性能测试,还因为继续处理芯片放进包可以引入新的缺陷。

所以我们必须做进一步的“最终”测试包装水平,以确保一部分出去门是好的。我们可能会做一些偶尔抽样为我们决定不测试,因为我们认为他们会没事的,只是为了确保他们确实是好。

测试成本的钱,当然,很多努力去找出如何测试尽可能少,剩下的,如何测试它尽快。

测试模拟芯片变得更加困难,因为定义成功的参数变化比他们更疯狂与数字芯片。所以你必须测试以及如何完成测试设备之间也会有天壤之别。高精度的参数可能会慢测试由于长时间解决。不过,它通常可以完成设备和电气连接,在某种程度上,在晶圆级别。

但是让我们更进一步的事情:微机电系统。现在真的很棘手。你没有测试电现象;你测试的电气机械反应现象。太多的不同。

加上MEMS的历史心态的球员,也许是透过一只海鸥的法案:“我…我…我的…”MEMS制造一般在地图不同取决于你正在构建什么样的小发明。你需要定制device-by-device基础材料和处理步骤。Yole,似乎主要分析师跟踪MEMS,有什么被称为Yole MEMS法律:“一个产品,一个过程,一个包。“一些人提议增加”,一个测试”列表。

因此,很少,如果有的话,玩家之间的合作。每一个孤独的狼,顽强地自己处理一切。他们付出惨痛的代价如何构建和打包和测试他们的设备;他们会和任何人分享。“你想要一块吗?你可以从头开始就像我们所做的。”

但这是交易:这是对每个人都开始变得痛苦。当你打破的成本构建MEMS装置,测试组件的范围通常20 - 50%的整个成本的单位——一个离群值测试咀嚼了总成本的80%。

即使结合MEMS和CMOS, 80%的处理是共享的,只有20%的测试是共享的。MEMS部分只是一个不同的游戏。和铸造厂和其他分包商的使用越来越普遍。每个实体之间的切换都需要测试,以确保一切正常。所以每个人都是某种程度上的合作可能会受益。

解决日益增长的担忧,MEMS工业集团(MIG),以及国家标准与技术研究所(NIST),做了一系列的调查问卷和研讨会来找出该做什么。值得注意的是,NIST是一张美国商务部,这是一个以美国为中心的研究在某些方面,美国的竞争力是激励行动的一部分。

底线的结果的研究,我们需要做一些:标准就好了。和他们同意有”的竞争前“地方合作是有意义的。

现在你可能会想明显的是遵循IC制造商设立的模型;毕竟我们构建MEMS设备晶片。但实际上并不是那么简单。ICs,测量你在晶圆测试可能不完全准确,但他们可以很好地预测哪些设备将会是好的。所以晶圆集成电路流是一个重要的步骤。

但是一个加速度计呢?你需要移动单元来测试它。现在,从前,当我还是一名工程师徘徊在测试机器(工程师怀疑生产地板上最好的天;它只会变得更糟),我可能会遇到一个测试人员,在晶圆片过程。我不记得具体做,但是它适合我一般跌跌撞撞的步态,,是否或其他一些原因,我肯定知道这样的撞击将赚取的眩光地板谁管理。

假设给晶圆探针,然后摇动它测试响应…不是这样一个好计划。和大量的MEMS设备违反这个问题仅仅是因为第二个M的MEMS:机械。它可以归结为这样一个事实:你可以只做电晶圆测试有效,和电气测试并不擅长预测这MEMS单位包装后会好的。

所以,结果是,他们将地址晶片测试,但不是一定的。更高的优先级是标准包装设备测试。有很多工作要做。影响范围的测试如何他们完成指定的参数数据。他们还将区分资格测试(你做什么,确保你的产品已经准备好发布)和生产测试(你所做的每个生产单元或抽样的基础上)。

现在这只是一个计划做某事;我们还没有结果。我们将保持我们的眼睛睁开看看的过程。

更多信息:

MEMS测试标准报告

• 
• 
• 
• 
•