苗必达,2012年4月23日——今天KLA-Tencor公司(纳斯达克:报收于)宣布,一个新的、高通量缺陷检验/测量/审查制度领先的芯片制造商:CIRCLTM套件。光刻的操作设计,即将离任的质量控制(OQC)和其他流程模块,这个新的集群工具显示器正面,背面和缺陷的晶片边缘,同时,测量晶圆边缘轮廓,边缘珠集中性和宏观叠加误差。数据收集是由DirectedSamplingTM,一个创新的方法,使用测量结果从一个触发集群中的其他类型的测量。
“实现产量和性能目标高级记忆和逻辑设备需要非常密切监测的爆炸工艺参数的数量,“说Oreste Donzella,总经理KLA-Tencor迅速分裂的。“我们的新CIRCL套件认为所有晶片表面平行,采取正确的测量的。我们相信CIRCL的力量在于它能够利用一些缺陷,检验、计量和评估技术在音乐会,来帮助我们的客户识别和解决旅行因为他们罢工。”
CIRCL套件包含了新一代行业证明了摩门教的正面的宏观缺陷检测模块;一个新的、模块化的边缘检测,概要文件和计量模块基于KLA-Tencor旗舰VisEdgeTM技术;专用的晶圆背面检查模块;和一个灵活的光学缺陷评估和分类模块。CIRCL集群可以配置以满足工厂的特殊过程控制的需要。它的模块化体系结构可以减少排队时间和工厂排放,旨在允许有效的升级所需的投资回报表现强劲,在平台的一生。
CIRCL套件使工厂工程师的广泛功能来解决广泛的产量和性能问题,包括:
- 检测和装箱w的ide的宏观缺陷类型年代正面的晶片,从粒子,来分散注意力缺陷跨越几个死,整片缺失等缺陷抵制;
- 低的比例非关键缺陷,允许工程师快速、准确地处理生产材料;
- 十字线ID检查,确认正确的十字线用于打印;
- 宏观叠加误差监测登记,检查层模式;
- 检查晶片背面上的缺陷,在粒子和划痕可以可能影响印刷图案尺寸晶片的正面;
- 边缘检测和装箱的缺陷,可以迁移到死区,导致产量损失;
- 除边缘珠(EBR)计量,为监控电影集中性和边缘完整性来抵御可能的分层缺陷;
- 校准、自动边缘轮廓测量,识别远足可以导致水珠子泄漏或电影在浸没式光刻分层;和
- 自动化高- - - - - -分辨率光学缺陷检查和自动化分类的前端,后和边缘缺陷,帮助工程师迅速识别缺陷来源。
组成CIRCL套件可以匹配的模块和其他模块CIRCL工具,方便灵活的路由的工作进展,促进基线稳定。保持高绩效和生产力,CIRCL集群支持的工具KLA-Tencor是全球性的,全面的服务网络。
CIRCL模块已经运往领先的铸造,逻辑和记忆体晶片制造商使用先进的开发和生产线。在KLA-Tencor CIRCL集群工具的更多信息,请访问产品网页:http://www.kla-tencor.com/front-end-defect-inspection/CIRCL.html。
关于KLA-Tencor:
KLA-Tencor公司过程控制和收益管理解决方案的领先供应商,与世界各地的客户合作伙伴开发最先进的检验和计量技术。这些技术服务于半导体、数据存储、领导、光伏和其他相关纳电子学的行业。投资组合的行业标准产品和一个世界一流的工程师和科学家团队,公司创造了优越的解决方案客户超过35年了。总部设在加州的苗必达,KLA-Tencor专用客户操作和世界各地服务中心。额外的信息可能会被发现www.kla-tencor.com(KLAC-P)。
