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Apache设计发布第四代Sub-20纳米发电运行完毕

匹兹堡——5月1日,2012年有限元分析软件(纳斯达克:ans)子公司Apache设计,公司今天推出了红鹰™3 dx满足功率,性能和价格的要求低功耗移动、高性能计算、消费和汽车电子产品。这第四代权力批准的解决方案提供更大的精度,为全芯片动态功率容量和可用性和可靠性仿真管理功耗和提高功率输出效率先进的集成电路(IC)设计。

释放RedHawk-3DX扩展前几代的能力解决sub-20纳米(纳米)设计3 +兆赫性能和数十亿的大门。也是架构支持新兴的模拟芯片和包装技术使用多次拉丝三维ICs (3 d-ics)智能电子产品。

“十多年了,运行的行业标准解决关键电源完整性问题和作为批准的解决方案,世界上大部分的前20名半导体公司,”安德鲁·杨博士说,总统的Apache设计,Inc .和ANSYS的副总裁和总经理。“作为权力,性能和价格驱动半导体的进步,我们的客户需要一流的解决方案来保持竞争力。释放RedHawk-3DX演示了我们的坚定承诺继续提供创新的技术来满足客户的新一代低功耗需求和能力挑战。”

签字精度和覆盖率

为了确保下一代集成电路的性能,工程师需要更大的权力仿真精度和更全面的理解权力的行为场景。RedHawk-3DX改善动态功率分析的精度和覆盖率提供logic-handling增强功能。其新的事件——和state-propagation技术与基于矢量和VectorLess™模式利用两个功能刺激和统计概率来确定设计的切换场景。快速事件传播引擎使用寄存器传递语言(RTL)水平的功能性刺激模拟执行cycle-accurate电压降。的健壮的state-propagation引擎VectorLess模式使时域瞬态分析没有实际输入的刺激,包括专有技术消除低估切换率与传统的基于活动的传播方法。RedHawk-3DX还支持灵活的混合励磁模式,一些块使用RTL或门电路级向量其余VectorLess设计使用的方法。

Sub-20 nm设计要求对权力和信号电迁移(EM)分析开车需要一个更精确的可靠性解决方案上签字。RedHawk-3DX EM建模技术的进步提供当前direction-aware金属topology-aware和temperature-aware EM检查,通过扩大其功能以支持领先20 nm EM铸造厂的复杂规则。

提高容量和性能

以满足下一代SoC (SoC)和多次拉丝模拟能力的挑战,RedHawk-3DX架构提供了一个分级提取方法和瞬态模拟引擎,交付速度提高40%不牺牲准确性签字批准。新的提取重用视图(ERV)技术优化的设计,同时允许选择关键块保留full-layout细节,使全芯片仿真与完整的考虑包的影响。这种方法在处理多核设计中特别有效。额外的性能改进是通过重新设计仿真内核,使用先进的多线程的软件架构。

先进的低功耗技术的支持

先进低功耗增加功率/地面噪声设计面临的IC,包和系统可以显著影响总体性能和硅的成功。这是至关重要的维持电压质量ICs。设计师使用片上low-drop-out稳压器(LDO),以确保输出电压保持在不同的操作条件。RedHawk-3DX允许创建一个精确的LDO全芯片静态和动态行为模型模拟来帮助检测和预测过度负荷和行规定。

多次拉丝/ 3 d-ic扩展

新兴的芯片和包装技术stacked-die 3 d-ic架构有助于减少集成电路功耗。RedHawk-3DX提供3 d-ic扩展支持并发和基于模型的多次拉丝的模拟与硅插入器的设计,在矽通过(tsv)。并发模式使仿真芯片包括插入器的完整布局细节,而允许使用一个基于模型的方法芯片功率模型(CPM™)的芯片。

RedHawk-3DX引入了一个新的多标签,multipane图形用户界面,允许更大的灵活性和生产力分析多次拉丝设计。它提供了能够查看电压降的热点地区和其他来自多个芯片的结果在一个3 - d同时层叠。这个通用的用户环境,与Apache的运行浏览器,使设计师能够符合输入数据,审核总体设计缺陷和调试特定热点——提供反馈,从而更健壮的设计。

相关下载图片,访问www.ansys.com/newsimages

对红鹰

红鹰允许设计师来探索和识别物理设计缺陷,可能导致权力交付失败,自动修复提供噪声源,分析动态电压降的影响时间和抖动,验证电源和信号电迁移(EM),验证鲁棒性的静电放电(ESD)保护电路使用探路者™,并提供一个动力输送网络(生产)系统级模型分析使用芯片功率模型。RedHawk-3DX也利用Apache的RTL功率模型(RPM™)为准确提供更现实的交换活动权力签字。

Apache设计公司。

Apache的设计,一个ANSYS子公司,使simulation-driven集成电路和电子系统设计通过提供先进的芯片级力量分析,优化和签字的解决方案。Apache的集成产品和方法创新推进低功耗和地址chip-package-system功率和噪声的挑战。使用Apache的工程仿真软件在设计和整个过程的早期能使世界上最大的半导体公司获得竞争优势提供更高效,高性能、和噪声免疫芯片。Apache的产品帮助降低功耗,提高经营业绩,降低设计风险,降低系统成本,缩短上市时间广泛的终端市场和应用程序。了解更多:http://www.apache-da.com/

对ANSYS有限公司

ANSYS是清晰的和了解客户的最复杂的设计挑战通过快速、准确和可靠的工程模拟。我们的技术支持组织?不管他们的行业吗?满怀信心地预测,他们的产品将在现实世界中茁壮成长。客户信任我们的软件帮助确保产品的完整性,通过创新驱动业务的成功。成立于1970年,ANSYS雇佣了超过2200名专业人士,其中许多专家在有限元分析等工程领域,计算流体动力学,电子和电磁学和设计优化。匹兹堡南部的总部,美国,ANSYS 60多个战略销售地点在世界各地的网络渠道合作伙伴在40 +国家。访问www.ansys.com为更多的信息。

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