3D IC设计的挑战比标准芯片设计更大，但并非不可克服。在本集Chalk Talk中，Amel亚博里的电子竞技ia Dalton与来自Cadence Design Systems的Vinay Patwardhan聊天，讨论了3D IC设计师今天面临的各种挑战，以及Cadence的集成高容量完整性3D IC平台，其3D设计规划和实现驾驶舱，流程管理器和协同设计功能如何帮助您进行下一次3D IC设计。

点击这里有关完整性3D-IC平台的更多信息，请访问Cadence Design Systems

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