测试用IC设计、Tessent多模软件解决方案和有史以来最好的半导体材料有什么共同之处?当然是本周的播客!我的嘉宾Vidya Neerkundar(西门子)和我讨论了当今IC行业的趋势，当今前沿集成电路的独特测试挑战，以及为什么2D和3D IC测试设计自动化是未来的发展方向。同样在本周，我研究了一种被称为有史以来最好的新型半导体材料。
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2022年12月2日的链接
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亚搏体亚搏鱼苗公司高管访谈
Anupam Bakshi, Agnisys首席执行官
Dave Kleidermacher, Green Hills Software的CTO
罗伯特•布莱克，Achronix公司首席执行官
杰克·哈丁，微软首席执行官
Michiel lighthart, Verific首席运营官
Simon Davidmann, Imperas首席执行官
Jessica Gomez - Rogue Valley Microdevices
希什帕尔·拉瓦特，Accellera系统倡议主席
凯文·布朗伯，myDevices首席执行官
Daniel Hansson, Verifyter首席执行官
Mark Papermaster, AMD的CTO
大卫·弗里德，CTO - covenor
Valencell总裁Steven LeBoeuf博士
David Dutton, Silvaco首席执行官
Bob Niemiec, TwistThink的首席执行官
艾伦马丁森，首席运营官-星舰科技
刘志宏，ProPlus Solutions董事长兼首席执行官
Taher Madraswala, Open-Silicon首席执行官兼总裁
Kapil Shankar, AnDAPT首席执行官兼董事
Dan Fox, CTO - Local Motors
Kim Rowe, RoweBots创始人兼首席执行官
Lawrence Cooke, NovaSolix创始人兼首席执行官
格雷格·康博，首席技术官-性能ip
Alan Grau，图标实验室首席执行官
Carl Alberty, Cirrus Logic副总裁
Maximilian Odendahl, Silexica首席执行官
Finbarr Moynihan，联发科总经理
桑杰·皮莱，Austemper公司首席执行官
路易斯·帕克斯，SecureRF首席执行官
哈罗德·布洛姆奎斯特，Helix半导体公司首席执行官
戴尔·多尔蒂和雪莉·胡斯，创客大会联合创始人
David Su，原子科技公司首席执行官
Jess Isquith, PICMG总裁/首席执行官
盖伦亨特，杰出的工程师和总经理，微软Azure球体-微软
ThirdWayv公司业务发展副总裁Vinay Gokhale
凯文汉娜，产品运营总监- Kazuhm
斯里纳特·阿南塔拉曼，ClioSoft首席执行官
Gajinder Panesar, UltraSoC首席技术官和Tim Ramsdale, Agile Analog首席执行官
Steve Cammish, Edge Solutions - ADLINK的副总裁
Adam Benzion (Hackster.io联合创始人
Ted Pawela, Altium首席运营官
Michael Dick, C2A Security首席执行官
Cylynt首席执行官Ted Mirracco
Arun Subbarao，山猫软件工程副总裁
Doug Sandy, PICMG首席技术官
Stefan Müller, FMC的首席技术官和创始人
Brian Faith, QuickLogic公司首席执行官
Paul Cunningham, Cadence设计系统高级副总裁兼总经理
Tom Doyle, Aspinity首席执行官
皮姆•图利斯，Intrinsic-ID首席执行官
Yonatan Geifman, Deci联合创始人兼首席执行官
孟江，普渡大学工程学院执行副总裁兼院长
Clay Johnson, CacheQ首席执行官
安迪霍克，副总裁，产品-大脑系统
Dan Goehl, UltraSense Systems联合创始人兼首席商务官
Charlie Green, Powercast首席运营和技术官
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