• • 公司的芯片封装方法对于实现超大规模、数据中心、云计算、人工智能和图形等广泛计算密集型应用所需的大规模性能和集成至关重要
  • A轮融资由Tracker Capital领投4000万美元，Celesta Capital以及包括Intel Capital和Micron Ventures在内的战略投资者提供额外投资
  • 符合ucie标准的NuLink™PHY和获得专利的NuGear™2.5/3D拓扑解决方案解决了标准有机封装中商业上可行的模对模互连需求，针对高性能计算需求

加利福尼亚州圣克拉拉(SANTA CLARA)——2022年11月8日——Eliyan公司因发明半导体行业性能最高、效率最高的芯片互连而受到表彰，今天宣布了其多模芯片集成技术商业化的两个重要里程碑:A轮4000万美元融资的结束，以及其技术在行业标准5纳米(nm)工艺上的成功带出。

Eliyan的NuLink™PHY和NuGear™这些技术解决了在标准有机芯片衬底上的同质和异质架构连接中实现高性能和成本效益的商业可行方法的关键需求。它已被证明可以实现类似于使用先进封装技术的die-to-die实现的带宽、电源效率和延迟，但没有专用方法的其他缺点。

Eliyan的芯片封装方法是实现数据中心、云计算、人工智能和图形等广泛计算密集型应用所需的大规模性能和集成的关键。

该公司的创始首席执行官Ramin Farjadrad是创新和经过验证的Bunch of Wires (BoW)方案的发明者，该方案已被开放计算项目(OCP)采用。NuLink技术向后兼容Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)， UCIe是由英特尔开发并捐赠给UCIe联盟的标准，该联盟包括半导体、封装、代工厂、云服务和IP供应商的80多家领导者。Farjadrad的经验包括在创建连接技术方面的开创性工作，如PAM4 SerDes、多gbps企业以太网和多gbps汽车以太网，这些技术最终被采纳为IEEE标准。

Eliyan的A轮融资由Tracker Capital Management(“Tracker Capital”)领投，该公司由Cerberus Capital Management联合创始人兼联合首席执行官Stephen A. Feinberg创立，L.P. Celesta Capital以及包括英特尔资本和美光科技在内的其他战略投资者也参与其中。作为Tracker Capital于2022年2月投资的一部分，Cerberus的Shaygan Kheradpir博士，前集团首席信息官和Verizon执行领导委员会创始成员，将加入Eliyan的董事会。

资金支持加速验证和商业准备

来自领先行业参与者的资金和支持使设计、测试和实施快速升级，最终在最近使用台积电5nm工艺的成功试制中，Eliyan一流芯片互连技术的商业准备就绪。该设计证实了Eliyan的能力，以不到当前互连方法一半的功耗实现两倍的带宽，并使用标准的封装系统(SIP)制造和封装工艺。在有机封装中实现基于芯片的系统的能力能够以相当低的功耗和材料成本创建更大和更高性能的解决方案。这些因素在可持续性方面提供了重大收益。

该公司的第一块硅预计将在2023年第一季度推出。

“使用传统的片上系统(SoC)架构的技术扩展正在碰壁，我们需要一种新的方法来集成和制造硅。Eliyan首席执行官兼联合创始人Ramin Farjadrad表示:“我们在该领域开发尖端技术的广泛背景使我们专注于一个关键挑战:改进封装系统和芯片到内存架构的互连，以实现性能扩展。”“我们的方法支持并符合整个行业向芯片优化互连协议的发展，包括UCIe标准和高带宽内存(HBM)协议。这项来自行业领导者的财务投资以及我们在5nm设计上的成功实施验证了我们的战略，并为我们更广泛的商业化努力做好了准备。”

Cerberus的Shaygan Kheradpir博士评论道:“集成多芯片架构的传统方法带来了高成本、低成品率、制造复杂性和尺寸限制等挑战。Eliyan利用其多年的经验开发了一种实用的方案，该方案也向后兼容现有的芯片互连标准，并经过优化，可提供必要的高带宽、低延迟和低功耗功能。我们相信，英特尔的NuLink技术是芯片在超大规模芯片、人工智能处理器开发、高性能内存和高级图形芯片等关键市场领域更广泛普及的关键。”

先进的芯片互连是扩展摩尔定律的关键

利用芯片的制造和成本优势，产品开发人员可以继续扩展高性能计算应用所需的性能、电源效率和尺寸。行业预测人士估计，半导体市场的芯片部门将达到500亿美元，而高带宽内存(HBM)应用则代表着一个额外的80亿美元市场，CAGR增长50%。

Eliyan连接多芯片架构的创新方法无需复杂和先进的封装解决方案，如硅中间体。这对于经济有效地利用快速增长的基于芯片的架构的潜力至关重要，专家们认为这是扩展摩尔定律的途径。

互联创新的记录，以实现芯片生态系统

Eliyan的BoW方法是专门为解决高效的die-to-die (D2D) phy的需求而开发的，用于将不同功能连接到一个包中。

其NuLink技术是BoW和UCIe的超级集，是一种创新的PHY技术，使用专利实现技术，为任何封装基板上的模对模(D2D)连接提供主要的功率性能差异，降低复杂性，降低总体开发时间和成本。它消除了对先进封装解决方案的需求，例如限制整体封装内系统尺寸的硅中间体，最终限制性能，导致低晶圆测试覆盖率，最终影响产量，增加总拥有成本，并延长整体制造周期时间。

该公司的专利NuGear是一种针对2.5/3D实现的优化技术，可以在不同的工艺(DRAM, SOI等)中实现具有不同模对模接口的芯片的实际混合和匹配。

自2017年以来，Farjadrad和他的团队一直在开发这项技术。2018年，Farjadrad提出BoW作为OCP的高级芯片互连架构。由于BoW在性能和特性上比现有方法有了显著的提高，因此得到了广泛的支持，后来被OCP采用为芯片互连方案。Farjadrad的工作不仅导致了OCP采用BoW，而且还帮助影响了基于相同信号/时钟方案和架构基础的UCIe，并得到了业界的广泛支持。

早期的NuLink技术已经在14nm工艺上批量生产，验证了其商业可行性和性能优势。最新的版本是在5nm胶带上，在标准有机封装上提供至少2000Gbps/mm的边缘带宽。

关于Tracker Capital Management

Tracker Capital Management由Stephen A. Feinberg和Cerberus Capital Management, l.p.的联合首席执行官创立，是一家专注于资助新兴技术发展的独立投资工具。

关于英特尔投资

三十年来，英特尔投资已在未来计算领域投资超过200亿美元，为科技生态系统四个关键领域的优秀早期初创公司提供资金;硅，前沿，设备和云。英特尔资本资助的公司在过去10年已经进行了700多次ipo和退出，创造了超过1000亿美元的市值。欲了解更多信息，请访问www.intelcapital.com或关注@Intelcapital。Eliyan是英特尔资本的英特尔代工服务创新基金的一部分。作为这一努力的一部分，Eliyan和IFS将继续评估合作机会，并推动Eliyan NuLink™技术的采用。

关于Eliyan

Eliyan公司正在引领芯片革命，专注于扩展半导体性能、尺寸、功率和成本的基本挑战，以满足从桌面到数据中心的高性能计算应用程序的需求。该公司开发了一种突破性的方法，可以使用标准包装基片实现行业内性能最高的同质和异质多模架构互连，通过降低成本、制造浪费和功耗来提高可持续性。该公司的Bunch of Wires (BoW)技术由创始人Ramin Farjadrad发明，经证明，在先进的工艺技术中，性能提高了2倍，功耗降低了一半，为开发基于芯片的架构提供了更有效的方法，这是摩尔定律继续扩展的途径。该公司已经获得了战略投资者的初始资金，包括英特尔资本(Intel Capital)、美光创投(Micron Ventures)，以及风投公司Tracker Capital Management和Celesta Capital。总部位于加利福尼亚州的圣克拉拉。更多信息可以在这里找到。www.eliyan.com

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