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英飞凌发射XMC7000系列工业应用与性能,增加记忆,先进的外围设备,扩展的温度范围

德国慕尼黑——11月9日,2022 - 2022电子乐,英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)启动XMC7000单片机(MCU)家庭工业驱动等先进的工业应用,电动汽车(EV)充电,两轮电动汽车和机器人。XMC7000系列提供单和双核心选项350 - mhz 32位Arm®皮层®m7和100 mhz 32位Arm®皮层®m0 + 8 MB的嵌入式flash和1 MB的片上存储器。产品操作从2.7到5.5 V,实现完整规范从-40°C到125°C。

“今天的现代工业设备需要增加计算性能和外围设备在不影响质量和鲁棒性,”Steve Tateosian说物联网的副总裁,英飞凌的计算和无线业务单元。“英飞凌的新XMC7000设备提供这些需求,特别是与专业公司的系统级软件和工具的工业市场。在微控制器作为一个领导者,我们兴奋地扩展这个新家庭为明天的工业应用与创新特性。”

英飞凌XMC7000家族是一个扩展单片机工业控制集中XMC家族的新XMC7100和XMC7200。英飞凌XMC7100包括4 MB Flash, 768 kB的RAM和250 MHz单或者在不同的QFP双核包(100、144或176针)或272 -销BGA包。英飞凌XMC7200包括8 MB Flash, 1 MB内存,350 MHz单-或双核176 - 272 -销销QFP或BGA包。

关于英飞凌XMC7000家庭

XMC7000英飞凌的最新设备的工业单片机组合,配备等外围设备可以FD, TCPWM和千兆以太网,增加灵活性和设计师提供附加值。XMC7000架构是建立在一种低功耗、健壮嵌入flash 40 nm制程工艺技术,提供一流的计算性能解决高端工业应用。

英飞凌单片机提供的新家庭单和双核手臂®皮层®m7选项,由一只手臂®皮层®m0 +使设计师能够优化他们的最终产品,以满足工业应用的动态和要求业务条件。先进的外围设置和健壮的安全特性使它吸引客户,需要一个高质量的单片机平台。它能够在严酷的环境下操作温度范围为-40°C到125°C,它是理想的power-critical应用基于其低功耗模式,到8μA。柔性XMC7000进来四个包和销类型17部分数量变异,以满足不同的设计要求。

兼容英飞凌的最新ModusToolbox™3.0开发平台,XMC7000设备允许开发人员一个独特的体验各种用例包括工业、机器人技术,电动汽车充电和其他应用程序。除了XMC7000,英飞凌ModusToolbox 3.0也兼容为嵌入式应用程序使用英飞凌产品包括PSoC™, AIROC™wi - fi,蓝牙®AIROC, EZ-PD™PMG1微控制器。ModusToolbox 3.0可以下载在这里

可用性

英飞凌XMC700家族现在是可用的,并将在2022年电子乐。更多信息可以在完整的解决方案www.infineon.com/XMC7000

更多的信息关于英飞凌对能源效率的贡献:www.infineon.com/green-energy

英飞凌电子乐2022

在今年的电子贸易展在慕尼黑,英飞凌提出了我们这个时代的重大挑战的解决方案。半导体在许多方面为绿色和数字转换,每个网络应用程序的核心。在2022年电子乐,英飞凌已经明确表示他们为什么也关键元素为一个更美好的未来和如何对气候中立铺平了道路。公司将智能和节能解决方案连接世界的明天在大厅C3,布斯502年11月15日至18日在座右铭:“驾驶脱碳和数字化。在一起。更多的信息可在www.infineon.com/electronica

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