写一次，读多次
2011年10月28日
当代工为设计人员准备一个工艺时，它必须传达该工艺是如何工作的以及如何使用它。这必须用EDA工具可以使用的术语来表达。
问题是，每个代工厂都有自己的参数等，每个EDA工具都有自己的格式等。为了覆盖所有的参与者，相同的信息被重复重复。
在某种程度上，台积电(至少)一直在努力用他们的ixxx(…阅读更多→“写一次，读多次”
播放器更新
2011年10月26日
我们最近研究了一种新颖的方法播放器产生足够的光子EUV光刻．就在上周，EUV人员举行了一次会议，更新了他们的最新结果。我和Olivier Semprez讨论了Xtreme的报道。
这里的目标是提供足够的能量来处理60片晶圆/小时。达到100w，占空比至少为60%。
占空比问题来自于暴露晶圆的物流。.．.阅读更多→“播放器更新”
医疗和健身传感器
2011年10月24日
而Movea最近的主要声明主要集中在他们的MoveTV产品，他们实际上长期以来一直在研究所谓的身体区域网络。这涉及到在人体的不同部位放置传感器，用于不同的目的。虽然其中一种用途是动画动画，但也有医疗和健身相关的应用。
特别是，它已经在物理治疗中得到了应用，传感器可以监测减肥进展并查明问题。如果你正在寻找创新的是…阅读更多→“医疗和健身传感器”
铜上MEMS
2011年十月十九日
你可能还记得，有各种各样的方法来接近CMOS-compatible MEMS．产生最小晶片面积的是CMOS-first工艺，即先构建CMOS电路，然后再添加MEMS层。如果操作得当，这意味着MEMS部分可以构建在电路的顶部——当然，这是节省空间的原因。
Imec已经在这个领域做了很多工作，在我们之前的文章中，我们指出了他们对poly-SiGe的偏好…阅读更多→“MEMS over Copper”
Abrasive-Free CMP
2011.10.18
当谈到我们今天所看到的集成类型时，很难找到比化学/机械平面化(CMP)更重要的使能技术。在那之前，我们只能使用几层金属，在那之后，表面变得太不规则，无法支撑额外的可靠层。考虑到有能力把它弄平，我们似乎可以一层又一层地不停地走。
整个化学/机械的东西建议用磨料擦洗，以及一些化学蚀刻，以促进东西前进。这或多或少…阅读更多→“Abrasive-Free CMP”
串行协议变色龙
2011年十月十七日
我们最近研究了泰克的新战略Veridae收购但我们也更广泛地研究了它们的整体重点，其中之一是串行链接。他们最近展示了一个测试此类链接的平台。
有一种趋势是测试箱被限制在单个协议或协议族中;他们的主要观点是在一个盒子里集成了许多协议。具体来说，他们列出了以太网、光纤通道、公共无线电接口(…阅读更多→“串行协议变色龙”
连接数字域和自定义域
2011年十月十七日
数字和定制(主要是指模拟)设计领域长期以来一直顽固地分开。这在过去是有道理的:数字流被用于逻辑芯片;自定义流程要么用于手工制作的处理器，要么用于fpga和内存等高度重复的电路，要么用于模拟芯片。你用一个流程设计了整个芯片，所以有两个域并不重要。
流的不同或多或少归结为一个词:综合。逻辑可以合成和自动放置和路由;定制电路则不行。或者，根据设计，aren&…阅读更多→“数码与自订域的衔接”
EDA正紧张地坐在
2011年十月十四日
EDA紧张地坐在泳池边，一只脚趾伸进去，很快又拉出来。云就在那里，召唤着……EDA既好奇又害怕。
比起软件行业的任何部分，EDA多年来一直在努力寻找正确的商业模式——能够让他们获得可靠、可预测的利润——从他们的开发和营销投资中获得回报，并为他们的客户提供良好的服务。我们已经看到了各种各样的尝试，包括永久授权+维护/支持费用，定期授权，以及复杂的随吃随吃或混合……阅读更多→EDA正紧张地坐在
有特色的博客
2023年1月19日
本周周二，Future Horizons的马尔科姆•佩恩(Malcolm Penn)就半导体行业前景发表了年度三场演讲之一的演讲。我上次写马尔科姆的演讲时，感觉像是“最近”，但实际上是在2021年。那个帖子叫做Se…
2023年1月18日
了解为什么2023年将是多模系统的重要年份，因为芯片设计人员使用芯片技术和UCIe标准来满足高性能计算及其他领域日益增长的PPA需求。文章《为什么2023年对多芯片系统有很大的希望》首先出现在从硅到软件....上
