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让架构师的热量

我们用来看到更多关于权力和热建模和分析。所以也许不足为奇的是另一家公司做一个热建模公告。

但Docea热建模工具只是更多的相同的吗?实际上,他们声称,没有;这是独一无二的。这是因为它在建筑工作水平。

大多数热分析工具使用有限元分析或紧凑的热模型,详细计算了多少热量,它会。这些…阅读更多→“让架构师把热”

合成TLM模型

建筑勘探和设计实现往往是两个不同的任务由两个完全独立的组实现。一旦高级TLM模型测试和批准,它在书架上,一个设计师从头开始生成synthesizable设计。

虽然这听起来可能只是浪费,事情并不那么简单。TLM模型抽象,使用公交车和事务。RTL设计有特定的信号在个体层面——TLM模型没有,所以TLM模型往往不是特别有用的作为一个开始…阅读更多→“合成TLM模型”

无机n型薄膜晶体管

我们以前见过,有机晶体管的方法主要集中在p型晶体管。尽管n型材料变得更可用,有机CMOS还不普遍。

globalfoundries纸,imec提到一个无机薄膜晶体管(TFT),利用金属氧化物(我想调用这些MOxFETs)。我们将会有更多的故事在另一个帖子;然而,在此之前,我想了解更多关于这些MOxFETs是什么。

事实证明,金属氧化物日前已经从事了一段…阅读更多→“无机n型薄膜晶体管”

硅之后又会有什么呢?

这是长期的问题(或其中之一):硅能持续多久?

没有提供日期,imec的鲁迪Lauwereins认为,硅将取而代之的是砷化镓和锗。

这就像回到未来在两种不同的方式。之前选择的半导体硅锗被接上升——一些实际上是做出选择的时候。与此同时,砷化镓应该接管许多年前,和硅拒绝产生的总理地位。

的一件事,使硅的优势…阅读更多→“硅之后又会有什么呢?”

一次会议上表示品质因数

在这个行业,我最终要很多很多不同的主题会议。现在,我是一位训练有素的工程师,与技术紧密合作了很长一段时间。但它也是很多年前我是一个练习工程师。更长时间——大学,主要是——因为我要做很多东西与模拟电路或晶体管器件物理或数十名专业的话题,一起让我们的行业。不,妈妈,这么多年后,我阅读更多→“绩效”的会议演示图

一个自愈无线电芯片上

继续偶尔注意有趣的globalfoundries演示,有一个有趣的谈论一个自愈radio-on-a-chip——事实上,我所见过最好的实际演示globalfoundries。这个话题似乎与无线电系统的初露头角的趋势纠正自己的动态而在使用。

在这种情况下,一些“旋钮”内置收音机电路,和设备仪器的能力来创建各种测试音调,传感器检测…阅读更多→“自愈无线电芯片”

第三代调试器

SpringSoft刚刚宣布下一个主要版本的受欢迎的威尔第调试工具。称之为威尔第3他们说,他们所做的一些主要的升级在三个方面:用户的工作方式与工具;该工具可以与其他工具的方式;和引擎罩下。

这三个中的第一个“仅仅”是一个效率和易用性问题。他们重做GUI,几个影响。首先,过去个人窗口之间来回,你必须点击现在瓷砖…阅读更多→“第三代调试器”

新的低功率收发器

随着传感器和自治的单位数量的各种口味的继续增长,他们需要与尽可能少的力量还在继续增长。迄今为止,那些寻找最低的电力不得不转向专用通信协议,最明显的缺点是,它们是专有的。

Imec,与松下合作,最近宣布,他们已经减少了权力在无线个域网这样的标准协议,蓝牙低能量,和该计划用于身体区域网络(禁止)的3到5倍,使能源消耗下降到2.7…阅读更多→“新低功率收发器”

把温度

今年的globalfoundries的三个传感器论文相关温度传感器,虽然用不同的方法和目标。

其中第一个地址等恶劣环境中那些汽车的需求和军事应用程序需要。他们的主要动力是这一事实,在高温下,传统的芯片上的双极结晶体管(是)温度传感器成为更准确,所以设计师最终选择了片外热敏电阻等。

所以他们的想法并非通过晶体管特性测量温度,而是测量热扩散率——热量传播速度,…阅读更多→“温度”

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