Imec工作2、5 d IC尤其关注成本和优化的问题,特别是,测试产量。收益率可以堪称straightforward-looking成本数字和让事情不是那么明确。

在他们的工作上插入器,埃里克Beyne看了看三个不同的路由的信号的方法wide-I / O内存。这些小狗有很多连接——比如,1200芯片。他研究了三种不同的方式实现插入器发现前景最好的成本。当时的想法是连接两个接口,四家银行128年的I / o。每个通道都有50 microbumps 6行。Microbump距一行40µm;沿着列50µm。这两个简单的插入器需要互相交谈。

最便宜、最传统的方法是使用PCB (PWB)技术。咄咄逼人的版本会20-µm音高和15-µm通过。这种方法导致了8-layer董事会;你可以看到下面的布局——大量的路由。线长度,平均180%的死间距。

接下来是semi-additive铜过程——更积极的维度和更加昂贵。行间距10µm;通过7µm。更严格的路由允许连接只有4层,和平均线长度的166%死间距。你可以看到下面的五颜六色的结果略少。

最后,他们把一个昂贵的方法:波纹的金属线。从PCB工厂转移到硅晶圆厂。但这让他们到2-µm音高与1-µm通过,这足以运行电线直接在2层,没有额外的路由。换句话说,线的长度等于死间距。你可以看到下面的图片。

所以整体成本会发生什么变化?最后一个是不错,但昂贵的建造。这就是产量的用武之地。因为“最昂贵”选项只使用两层,它有最好的收益。,产量超过弥补了昂贵的处理,产生最便宜的选择。

他们没有给出具体的成本数字(他们通常会保留那些参与者),但最终的结果是,他们相信的波纹的方法是最有效的。

礼貌Imec图像。

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