似乎IC设计和生产的任何方面都无法逃避所有事情变得越来越难的需求，需要更好的解决方案。今天我们来看看网线检查，特别是KLA-Tencor努力调整他们的Teron系统，最初用于掩模车间，以适应生产晶圆厂的需要。这个想法是，当新的网片进入工厂时，它们需要作为基本的QC步骤进行检查。而且，在300-600次左右的使用后，他们需要重新鉴定，以确保获得的缺陷不会降低模具产量。
一个实际的考虑是占地面积。网格的体积正在增加，例如，由于多重图案，它增加了某些层的网格数量。14nm的流线是20nm流线的两倍。没有人愿意增加更多的机器来处理额外的负载;晶圆厂经理宁愿增加目前分配给检验的“空间”的处理能力，给设备增加额外负担。
那么检查系统在寻找什么样的缺陷呢?有几个，但雾霾似乎是一个大的。雾霾代表化学物质的缓慢沉积-可能来自其他各种加工步骤-到十字线上。显然，最好的解决方案是消除雾霾的来源，在这方面已经取得了进展，但仍然存在一些问题——当然，现在更难发现了。
首先，它曾经在开阔的空间占主导地位，在那里更容易辨认。现在，它倾向于沿着特征的两侧聚集，使其更难被看到。此外，由于雾霾较少，您正在寻找比以前更小、更孤立的缺陷，而以前像云一样的集合将更加明显。光学接近校正(OPC)特性的存在使这变得更加困难，因为它们很难与缺陷区分开来。
其他需要寻找的东西包括构成实际图案的铬的证据，“迁移”——清洗后变窄或变平，以及简单的“脱落”缺陷，这些缺陷不会脱落。
那么你是如何找到这些东西的呢?有很多技巧，有些有用，有些已经没用了。最终，一种组合效果最好。
- 可以使用简单的光学检测，但它必须是“光化的”-也就是说，使用与晶圆制模过程中使用的相同波长的光:193纳米。
- 对于重复的模式，比较相同特性的相邻版本很有帮助。但这在今天不太有用，因为即使每个单元格的原始布局可能是相同的，OPC特征可能是不同的，所以在划线上的单元格不再相同。
- 生产标线通常有多个骰子实例，因此比较标线上相邻的骰子是有用的。但对于尖端工艺来说，单片晶圆片更常见，因为它有多个不同的晶圆片，无法进行比较。所以这个技巧不再有用了。
- 建模可以有所帮助。KLA-Tencor离线生成模型，并实时使用它们与实际看到的进行比较。
- KLA-Tencor还使用了一种他们认为是其差异化优势之一的技术:“差异图像”。他们捕捉光是如何通过十字线传输和反射的图像。根据每一个，他们计算出另一个应该是什么样子。例如，从反射的图像中，他们计算出在没有任何缺陷的情况下，传输的图像会是什么样子。反之亦然。然后，他们可以从观察到的版本中减去计算的版本——计算传输的版本与观察到的传输的版本，以及反射的版本——并使用差异来查明缺陷。这是一个计算密集型的操作，给检查设备带来了沉重的负荷。
他们在刚刚发布的Teron SL650中内置的处理能力旨在处理高信噪比的检查复杂性，同时仍能适应所需处理的网格数量的增加。
(图片由KLA-Tencor提供)
你可以在他们的网站上找到更多关于新系统的信息公告．
