硅片和房子的包一直在稳步彼此拉近距离。现在有很多针在单个骰子,多个骰子进入单包。优化这疙瘩的骰子去针是一个重要的项目。

问题的一部分是,包装设计和模具设计历来属于不同部门使用完全不同的工具,不要互相交谈。剩下的工程师使用Excel等设想和计划插脚引线。

这不是改变——的大部分,据我所知,没有ubertool包括硅和包装设计的未来。但可以改变计划引出线的方式——要比Excel更健壮和高效。

同样的问题存在,顺便说一下,与板的设计。显然,生产委员会设计是一个完全独立的模具设计过程;模具设计,然后使用任意数量的董事会。但优化董事会路由也可以是一个挑战。更不用说,做一些试验PCB布局计划死后也不是一个坏主意。

简化这是节奏的目标的新OrbitIO工具。它允许可视化和计划的信号。因为它沙发结果路由指令和约束,这是一个更有活力的方式规划;变化可以用更少的工作。

一旦计划在OrbitIO,结果被下推到硅设计工具——遇到或者LEF / DEF死抽象文件的形式和他们multi-die包装设计工具,SiP-XL通过包数据。还可以推到快板PCB板,这意味着死引出线的影响可以通过审判评价一路PCB布局。

图片由节奏

在评估什么是“好”的布局,这部分是视觉,但工具还提供了长度和数量的路由层数据的优点。但是请注意,这个分析只到垫环死。一旦计划,引出线的影响可以分析设计工具基于硅OrbitIO数据推到工具。

OrbitIO可以最有效地使用如果死前完成平面布置图,它变成了一个输入平面布置图的过程。来回传递数据,工具消除一些繁琐和容易出错的步骤,必须用Excel和其他一些技巧。然后引出线有助于推动内部路由。

multi-die包,OrbitIO可以用骰子在设计工作,在梢出理论上仍然可以移动,或固定的骰子——比如说,一个内存芯片,被包含在包中。记忆体晶片没有灵活性——这是它是什么,所以该工具需要适应。

如果引脚分配计划的死后或改变布局,然后硅工具可以帮助评估模具布局上的引脚分配的影响,和迭代可能会找到最好的妥协。

你可以找到更多的节奏公告。

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