你注意到近地轨道(LEO)越来越拥挤了吗?几家公司正在开发覆盖全球的卫星网络，为地球表面的每一平方英寸提供互联网接入。埃隆·马斯克的SpaceX和Starlink可能是最引人注目的企业，但这场竞争中的其他参与者包括亚马逊的Project Kuiper、SpaceLink、Viasat和Telesat。一方面，多家公司竞相在各地传播基于互联网的通信将是非常方便的。另一方面，有一个兼容性的问题正在浮出水面。所有这些公司都在开发自己的通信卫星星座网络，很明显，每个星座内的卫星将相互通信，以最大限度地减少网络延迟。很明显，这些卫星之间的连接将基于光通信。换句话说，就是空间激光。
目前提出的担忧之一是缺乏卫星间光通信的标准协议。当然，至少在下一次光通信堆栈升级之前，一个供应商星座内的卫星可能能够与其他卫星通信，但目前还没有允许不同供应商的卫星相互通信的标准协议。但这不是一个好主意吗?
一个认为兼容性是个好主意的组织是美国政府机构的最新化身，它发起了整个互联网的事情。那就是DARPA，即美国国防高级研究计划局。DARPA的前身ARPA (DARPA减去“D”代表“防御”，因为在当时，“D”是无声的)在1966年资助了阿帕网(Internet的前身)的开发。阿帕网是我们获得分组交换、分布式网络控制和TCP/IP协议的地方，这些都是当今互联网的基础技术。
DARPA试图避免我们在20世纪70年代和80年代遇到的网络情况，当时许多计算机公司开发了相互不兼容的网络协议。数字设备公司(DEC)拥有DECnet。IBM有SNA(系统网络体系结构)，并使用令牌环协议。像AT&T这样的电话运营商使用ISDN。据报道，ISDN的意思是“综合服务数字网络”、“我现在看到美元了”或“我仍然不知道”，这取决于你的角度。datpoint公司推出了ARCNET(附加资源计算机网络)。通用汽车使用令牌总线网络协议已经有一段时间了。然后，施乐帕洛阿尔托研究中心开发了以太网，非常成功，施乐完全退出了计算机业务。
DARPA不希望历史在太空中重演，在那里没有人能听到你的尖叫，所以该机构有一个新项目，旨在让一些组织应对这种情况。该项目的名称是天基自适应通信节点计划，缩写为space -BACN，当然，发音为“太空培根”，不要与常规的BACN混淆，BACN是美国空军的战场机载通信节点。看，我们已经在尽量减少混乱了。
根据DARPA网站，空间- bacn计划“旨在创建一种低成本、可重构的光通信终端，适应大多数星间光学链路标准，在不同的卫星星座之间转换。”
目前看来，DARPA并没有试图制定一个标准的卫星间网络标准。这可能是一个非常好的想法，因为这些都是早期阶段，实验仍在进行中。相反，DARPA似乎想为卫星开发一种通用光学调制解调器，可以很容易地适应一系列协议。
Space-BACN第0期已经完成，开发了建筑设计。由三个“技术领域”组成的第一阶段目前正在进行中。技术领域1 (TA1)旨在开发一种灵活、低swapc(尺寸、重量、功率、成本)的光学孔径或光学头，负责指向捕获、目标跟踪以及光学发射和接收功能。这里有激光。DAPRA为TA1选择的三家公司是CACI、MBRYONICS和Mynaric。
TA2的目标是开发一种可重构的光学调制解调器，在单波长光下支持100 Gbps的数据速率。TA2电子设备通过光纤连接到TA1空间激光器。darpa选择的TA2参与者包括II-VI航空航天与国防、亚利桑那州立大学和英特尔联邦有限责任公司。
TA3将“确定支持跨星座光学卫星间链路通信所需的关键指挥和控制元素，并开发Space-BACN与商业合作伙伴星座之间接口所需的方案。”参与TA3的公司是卫星星座供应商:太空探索技术公司(SpaceX)、Telesat、SpaceLink、Viasat和亚马逊子公司柯伊伯政府解决方案公司。
TA2需要开发几种功能，我与代表英特尔可编程解决方案集团的首席技术官(CTO)英特尔办公室的高级总监Jose Alvarez讨论了这些需求。这是英特尔内部负责fpga的小组。Alvarez解释说，英特尔正在研究光学调制解调器的电子部分，这将需要强大的DSP能力来实现调制解调器的FEC(前向纠错)算法，并补偿对光的多普勒效应。毕竟，轨道卫星的移动速度足以使相对论效应变得明显。在可预见的未来，这些DSP功能很可能是基于FPGA实现的，至少在有足够的经验将算法编制成标准之前是这样。
此外，英特尔还聘请了来自组装测试技术开发(ATTD)部门的技术人员和来自英特尔实验室的研究人员。为了在TA2中发挥作用，英特尔计划开发三个新的芯片，这些芯片将使用英特尔的EMIB(嵌入式多模互连桥)和AIB(高级接口总线)封装技术集成到MCP(多芯片封装)设备中。EMIB和AIB技术是经过商业验证的英特尔封装技术，该公司多年来一直用于制造其最先进的处理器和fpga。这些封装技术最广泛的应用是该公司的Ponte Vecchio设备，该设备将47个活动芯片组合到一个包中，以创建用于高性能计算(又名超级计算机)的GPGPU。
计划中的三个小片段包括:
- 采用英特尔3处理器实现的DSP/FEC芯片，这是目前英特尔最先进的数字处理节点。
- 数据转换器、光跨阻放大器(TIA)和驱动芯片，使用英特尔16处理节点实现，其中包括可用于模拟射频信号处理的RF finfet、高速数据转换器、TIA和驱动器。
- 基于塔半导体光子工艺技术的光子IC (PIC)芯片，可实现低损耗波导和光纤蚀刻v槽机械接口。
英特尔已经开始了TA2计划的第一阶段，从三个芯片的设计开始，他们正在与其他参与者合作，在每个其他技术领域中全面定义系统组件之间的接口。第一阶段将持续14个月，并以初步设计评审结束。在第一阶段结束后，DARPA将从前两个技术领域选择第一阶段参与者参加为期18个月的第二阶段项目，在第一阶段工作的基础上开发工程设计单元。所有这些工作有望在未来几年产生可互操作的卫星星座。
