NexiaSOT23表单包产品
Nexiera SOT23表面包件产品装在一个塑料表层三个终端、1.9毫米投送器、2.9毫米x1.3毫米x1毫米包件中半导体中这一主包件于1969年推出并快速成为行业标准SOT23封装范围广二极管、双极晶体管、MOSFETs和ESD保护装置SOT23包件在过去50年中一直是恒定数,并引生数子数类,如SOT223和SOT323
特征学
- D(双位)端口码
- to236AB包类型描述代码
- SGT23打包行业代码
- SOT小轮廓晶体管包样式描述代码
- P(塑料)打包物料类型
- to236ABJDEC包大纲代码
- S(表层加载)加载法类型
- 无包轮廓细节图形引用
- 16-3-2006发布日期
- SOT23制造商打包码
- 3.3mx3m脚印维度
- 99毫米2足迹区
包汇总
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包轮廓
发布日期:2022-07-22++2023-10-18