德国埃尔福特- 11月1日,2011年X-FAB硅晶圆代工厂XP018今天宣布了新的技术平台,其最新的铸造过程与业界最低的面具模块化组合计数的数字,模拟和高压特性与嵌入式Flash。这种独特的铸造提供节能应用程序是第一个允许SoC (SoC)集成要求60 v操作电压5 v电源结合嵌入式非易失性内存(NVM)。它使新一代的可靠和高效的电源管理,数字控制和其他功率控制SoC的应用程序。

新的XP018流程平台附带操作电压从5 v至60 v,和一个工业竞争力RDSon使小芯片尺寸和降低成本。其独特的高电压和嵌入式非易失性内存需要少于30面具,面具数最低的铸造行业的这些特性。这个过程也非常适合汽车应用。

X-FAB首席执行官鲁迪·德·冬天说:“这个行业非常从事开发节能芯片和系统。我们开发了XP018技术解决客户所需要的——一个具有成本效益的方式来设计智能systems-on-chip把60 v能力与基于flash的嵌入微控制器为下一代的电源管理应用程序。”

流程拓扑有广泛的NVM选项包括保利保险丝OTP, eepm和Flash,所有这些都将在2012年完全限定的科索沃民主党的支持。

可用性

tape-ins XP018技术现在是可用的,包括总理温家宝IP内存选项。完整的资格将会在2012年出现。

关于X-FAB

X-FAB是全球领先的模拟/混合信号铸造集团制造硅片模拟-数字集成电路(混合信号集成电路)。在爱尔福特X-FAB保持晶片生产设施和德累斯顿(德国);卢博克市,德克萨斯州(美国);沙捞越,古晋(马来西亚);并在全球拥有约2400人。晶圆制造基于先进的模块化CMOS和BiCMOS流程与技术从1.0到0.13微米,主要应用在汽车、通信、消费品和工业领域。有关更多信息,请访问www.xfab.com。

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