加州苗必达。，2022年10月24日/美通社/ -今天解放军的公司(纳斯达克股票代码:KLAC)推出了新的Orbotech Corus™8M直接成像(DI)解决方案，这是第一个建立在一体化革命性Orbotech Corus平台上的系统，将整个直接成像生产线的功能和自动化结合在一个封闭、干净和紧凑的单元中。可扩展的Orbotech Corus™DI平台可提供更高的分辨率和高精度来绘制更细的线条，其独特之处在于它能够支持高效的双面成像，其全自动解决方案优化了高吞吐量和容量。
KLA LIS部门总经理Arik Gordon表示:“PCB和IC基板制造商正在帮助电子设备原始设备制造商将更多的功能打包到他们的优质产品中，同时支持各种形式的因素，这需要增加高级高密度互连PCB和IC基板的传输线密度。”“全新的Orbotech Corus DI平台以制造吞吐量的速度提供了这种精确的线成型能力，并在客户部署中取得了成功。KLA在精密DI技术方面的持续投资也将扩展到未来的Orbotech Corus系列产品，并计划在未来几年进行更高的精度和分辨率的额外增强，以继续实现IC衬底技术路线图。”
Orbotech Corus 8M DI系统通过更高的激光功率、先进的光学和创新的缩放算法，增强了经过现场验证的大扫描光学(LSO™)和MultiWave™激光技术。这使得Orbotech Corus 8M系统能够实现高分辨率(线宽可达8µm)和更高的配准精度(±5µm)，适用于高级应用。此外，高焦点深度(DOF)确保提高线精度和均匀性在不同的表面地形。Orbotech Corus 8M能够以极高的精度生产超细线条，这使得Orbotech Corus 8M非常适合生产IC衬底(ICS)和高级高密度互连(hdi)，用于高级智能手机和高级可穿戴设备等高性能应用。
Orbotech Corus 8M DI系统提供的双面成像(DSI™)技术促进了PCB面板两侧的成像，消除了多个独立DI、加载/卸载器和翻转系统的需要。完全集成的Orbotech Corus 8M DI系统无需外部机械自动化，与传统DI线相比，每平方米的吞吐量更高，工艺更均匀。
这种创新的解决方案配备了先进的目标捕获能力，包括识别和处理大量目标的能力，且吞吐量损失最小。
此外，完全集成的系统通过在一个封闭的“盒子”中包含集成的清洁剂和过滤器来降低污染风险，有助于在整个系统中提供清洁的环境，甚至在工具暴露区域提供更高的清洁度，以保持高产量水平。
有关Orbotech Corus 8M直接成像系统的更多信息，以及它如何帮助优化ICS和高级hdi的制造，请访问KLA Advance新闻编辑室．
关于心理契约
KLA公司开发行业领先的设备和服务，实现整个电子行业的创新。我们提供先进的工艺控制和工艺实现解决方案，用于制造晶圆片和网格，集成电路，包装，印刷电路板和平板显示器。通过与全球领先客户的密切合作，我们的物理学家、工程师、数据科学家和问题解决专家团队设计了推动世界前进的解决方案。投资者及其他人士应注意，KLA通过投资者关系网站(ir.kla.com)．更多信息可在kla.com (KLAC-P)。
前瞻性陈述:
本新闻稿中除历史事实外的陈述，如关于Orbotech Corus 8M的预期性能和PCB制造设施直接成像改进的经济影响的陈述，均为前瞻性陈述，并受1995年《私人证券诉讼改革法案》创建的安全港条款的约束。这些前瞻性陈述基于当前信息和预期，涉及风险和不确定性。由于各种因素，实际结果可能与这些声明中的预测存在重大差异，包括新技术的采用延迟(无论是由于成本或性能问题还是其他原因)，其他公司引入竞争产品，或影响KLA产品实施、性能或使用的意外技术挑战或限制。
浏览原文下载多媒体:
