远离稀有材料
2012年2月29日
每隔几个月左右，我们就不难在主流媒体上看到一些关于工业世界在稀有材料方面的脆弱性的报道。显然，任何真正稀有的东西都是有限的。在其他情况下，可能有很多材料，但如果它被锁在一个国家，那么这个国家就有可能随意制造稀缺。让每个人都有点神经质。
我本身不是一名材料科学家，但我总是惊讶于一些特定的奇怪金属……阅读更多→“远离稀有材料”
下一代防火墙和其他应用程序
2012年2月28日
Netronome正在建造他们的处理平台通过在上面分层软件。他们刚刚发布了几个“应用套件”，包括入侵检测/防御、SSL、IPsec和深层包检查，但新一代防火墙应用程序将成为整个事件的焦点。
他们首先解释了一些防火墙场景，指出我们认为保护我们的电脑、家庭或企业的防火墙是一个小……阅读更多→新一代防火墙及其他应用
更好的VIP性能
2012年2月27日
随着SoC设计在规模和范围上的膨胀，验证它们所需的努力也在膨胀。使如此大规模的设计成为可能的很大一部分原因是IP的使用，特别是对于复杂的协议。所以IP需要在SoC的验证中发挥作用。
但是，虽然IP提高了设计的抽象水平，但在验证方面却落后了。就像Synopsys所看到的那样，即使只是设计的复杂性也会极大地增加验证负担，因为现在的场景数是现在的20倍……阅读更多→“更好的VIP表现”
考虑键合线效应
2012年2月23日
这是ISSCC周，我看到了一些有趣的事情，其中一些不仅仅是有趣，而且可能是重要的。我的重点是MEMS、传感器和新兴技术。在接下来的几天里，我将继续关注这里的一些细节。
在MEMS/传感器领域，就像去年的情况一样(在那里我们做了整个系列)， ISSCC的重点是传感器的调节电路，而不是传感器本身。.．.阅读更多→“bondwire效应的解释”
缺少LED细节
2012年2月10日
在几天内发布了两个版本，它们出于不同的原因做出了非常相似的声明，但它们都没有提供支持该声明的真实数据。
周一，Plessey宣布他们将采用6英寸GaN-on-Si技术来降低高亮度led的成本;他们正在收购剑桥大学的衍生公司CamGaN。他们将其成本与SiC或蓝宝石技术进行了比较。
周二，Cree宣布将其SiC技术的流明/美元价格提高一倍(或相反，将流明成本降低一半)。.．.阅读更多→“缺少LED细节”
反射出来的是什么?
2012年2月6日
随着高频率(GHz)信号在可靠的老式FR-4板上越来越普遍，作为PCB制造步骤，测试线路质量(特别是其插入损耗(SDD21))变得越来越重要。问题是为了做到这一点，您必须探测跟踪的两端。在实验室中不是那么难，但是大容量的测试人员并不是为此而建立的——他们希望在一个地方进行探测。
两年前，在设计展上，英特尔提出了一种新的方法来确定插入损失的时域…阅读更多→“发生了什么……反射了什么?”
跳水板，水滴和手电筒
2012年2月3日
法国里尔大学电子研究所(IEMN)的两位先生演示了一个有趣的概念，证明了一种新的机械开关机制，它依赖于机械力和毛细管力之间的相互作用，以及一滴“湿”的程度。
这个概念是基于液滴的润湿特性——即它在表面上扩散的容易程度——可以通过电容性来改变。在带有半导体的薄绝缘体上滴一滴…阅读更多→《跳水板、水滴和手电筒》
工程GaN晶圆
2012年2月2日
我们之前讲过宽带隙材料比如GaN和SiC，但这些材料的基晶片是如何制造的呢?用昂贵的材料做成的圆片会很贵。但如果你将这种材料生长或以某种方式固定在某种其他类型的基底材料上，你就有在边界处出现热问题的风险(至少)。
住友和Soitec最近宣布了一种联合方法，在一些其他衬底上提供GaN层。关键是……阅读更多→“工程GaN晶圆”
从导体到绝缘体
2012年2月1日
石墨烯是一种正在大力研究用于未来电子产品的材料。它是碳原子的蜂窝状单层，具有高电子迁移率，但没有带隙，因此，就其本身而言，不适合作为半导体。
然而，添加另一层，并且，正如我们在注释中看到的下一个逻辑门，有趣的事情可能会发生。
特别是，一些加州大学河滨分校的研究人员发现，所谓的双层石墨烯(BLG)也具有高迁移率，可以成为绝缘体……阅读更多→《从导体到绝缘体》
MEMS工具升级
2012年2月1日
回到我们看的时候CMOS-compatible MEMS，我们还包括了来自covenor的MEMS设计工具的讨论。这些工具刚刚升级。其中一些改进是自然的，甚至是平淡无奇的——64位覆盖、统一的GUI、改进的Python支持。所有这些都是为了性能、准确性和易用性。
他们在分析的方式上做了一个更微妙的改变。他们提供的是一套求解器来解决静电，机械和…阅读更多→“MEMS工具升级”
有特色的博客
2023年1月18日
了解为什么2023年将是多模系统的重要年份，因为芯片设计人员使用芯片技术和UCIe标准来满足高性能计算及其他领域日益增长的PPA需求。文章《为什么2023年对多芯片系统有很大的希望》首先出现在从硅到软件....上
