不久前我们讲过一套检验工具由KLA-Tencor宣布。他们最近宣布了另一种检查工具，他们称之为CIRCL。其理念是，它实际上是三到四个工具合一，前端、背面和边缘检查站以及抽查和检查站都集成到一个集群中，装载器一次最多可装载三个批次。

(是的，显然臀部很重要。几年前我在晶圆厂工作时，正面的颗粒是个问题。如今，背面的粒子实际上可以对正面产生明显的影响。这太疯狂了…)

这些工位可以并行运行，或为单个批次，每个晶圆进行循环，或为三个批次，每个批次占用一个工位。

该设置旨在识别5微米或更大的缺陷，无论是颗粒或散焦问题，还是可能表明在良率下降之前需要对设备进行调整的一系列问题。

该系统包括用户可编程逻辑，有助于最大限度地减少检查:第一次检查的结果将确定需要哪些其他检查;用户编程的逻辑驱动这个决定。因此，如果晶圆一开始看起来很干净，它就不会得到更多的关注;如果出现问题，那么这些问题的性质决定晶圆将在哪里花费额外的时间。

为了与我们之前讨论的设置进行对比，这是一个更粗略的检查-意味着它的速度更快，每小时155片，内联。其他的也都是内联的，但是它们在设计规则的范围内寻找缺陷——小得多，所以它们需要更长的时间，因此许多批次的抽样比CIRCL检查更稀疏。

你可以在他们的网站上找到更多信息释放.．.

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