阿帕奇刚刚发布了他们最新的红鹰版本，红鹰- 3dx。在这份报告中，他们专注于对功率日益重要的领域:3D集成电路，RTL级别的工作，以及扩大20纳米以下设计的尺寸。

对于3D集成电路来说，功率是一个特别值得关注的问题，因为硅“立方体”比飞机更难冷却。它不是一个巨大的立方体;这是一堆相互连接的平面，如果你不小心就会分离。即使是tsv也会有问题。

它们允许对每个模具、互连和tsv进行并发分析，并能够分别查看每个零件，以查看热点和物理应力的位置。他们不仅仅计算热量或功率;它们也决定了身体的压力。虽然模型本身可以通过更精确的有限元方法来创建，但他们是通过模型，而不是完全的有限元分析来做到这一点的。

rtl级别的分析对于调试非常重要。现在大多数分析都是在门级别上完成的，但大多数设计师不会在门级别上使用向量;仅在RTL级别。如果问题出现在gate关卡，我们便很难去调试它们，因为这并不是关卡设计师的工作。

因此，他们现在有了适当的逻辑传播技术，以支持使用矢量输入的rtl级分析。在RTL和全局级别上也可以进行无矢量分析;在这里，您可以指定引脚上的近似转换频率，然后传播概率(而不是实际事件)以执行分析。

为了扩大规模，他们启用了层次分析，允许独立分析不同的块，创建类似于总线函数模型的东西，其中块的外围是准确的，而内部则不是。这样，您就可以将这些块组合在一起，查看它们如何相互作用，并在合理的时间内完成分析。因此，在门或RTL级别上，可以用带或不带矢量的块来分析完整的芯片;你可以混合搭配。

还有很多其他细节，你可以通过他们的公告．

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